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  • 简介:随着社会的进步和科学技术的迅猛发展,对洗净技术的要求也越来越高.清洗方式多种多样,但最主要的是突出在喷射清洗和超声波清洗两大方面,应用于全国各行各业,并且也得到了明显进步.

  • 标签: 半导体元件 清洗技术 喷射 超声波 工作原理
  • 简介:SMT的发展导致我们面临更多的问题,和更多的挑战,尤其元件尺寸越来越小,体积越来越轻,重量也更低,从而给生产工艺带来更多问题,如:立碑(Tombstone)效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。

  • 标签: SMT Tombstone REFLOW SOLDERING 回流焊 元件
  • 简介:2016年氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1,200万美元,研究机构YoleDeveloppemen研究显示预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元,年复合成长率高达79%。包括LiDAR、无线功率和封包追踪等应用,尤其是高阶低/中压应用,GaN技术是满足其特定需求的唯一现有解决方案。

  • 标签: 功率元件 产业规模 GAN 氮化镓 起飞 LIDAR
  • 简介:1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

  • 标签: 元件缺陷 揭示元件 新的研究
  • 简介:微波元件是构成微波电路的基础。LTCC微波元件品种多,每种又有很多类型和结构,设计灵活。设计了LTCC微波电容、电感和滤波器的不同结构模型,采用AgilentADS微波电磁场仿真软件或AnsoftHFSS电磁场模拟仿真软件对每种结构模型进行模拟仿真,得出不同结构形式电容、电感和滤波器的仿真结果,并与试验样品的测试结果进行对比和讨论。通过提取LTCC微波电容、电感和滤波器的设计、仿真及试验的主要参数,进行总体设计及表单、菜单等设计,创建了方便组织、维护和使用的LTCC微波元件设计数据库系统。

  • 标签: LTCC 微波元件 数据库
  • 简介:由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣,0201元件对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来,在0201元件应用到电路板设计以前,一些领域如电路板设计,装配工艺,检测方法,修理工艺,焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则,关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数,设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中,研究了AOI(自动光学检测),X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上,考虑投资成本,人力要求及筛漏效率。另外,评估了修理工具和方法。最后,用振动和热循环检测了焊点的可靠性。

  • 标签: 电路板设计 电子封装 0201元件 印刷电路板 可制造性设计 自动光学检测
  • 简介:随着电子行业小型化多功能化发展的趋势,越来越多的多功能,体积小的元件应用于在各种产品上,例如QFN,LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装,呈正方形或矩形,电极焊盘布置在封装底面的四侧,实现电气连接,在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能,

  • 标签: 类元件 预成型 空洞 焊片 功能化发展 电子行业
  • 简介:气敏传感器在现代工农业、信息技术、环境监测等领域都有重要应用。随着这几个领域的发展,人类对其综合性能要求越来越强,进而不断积极改良气敏传感器的性能。金属氧化物气敏元件是利用金属氧化物半导体的表面电阻遇到被测气体发生变化的原理制成的电子器件,其选择性和稳定性是研究气敏元件的两项重要指标。文章概述了金属氧化物元件气敏特性的研究进展,介绍了基体材料、掺杂材料、气敏材料的制备工艺、电极材料及结构等几个因素对元件气敏特性的主要影响,并对各种因素的作用机理进行了分析。最后展望了金属氧化物气敏元件的发展前景。

  • 标签: 金属氧化物 气敏元件 选择性 稳定性
  • 简介:在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象,特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,这种现象更为突出,工程师们在解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述。

  • 标签: 力矩平衡 无铅器件 立碑
  • 简介:<正>Si之后的新一代功率半导体材料的开发在日本愈发活跃。进入2013年以后,日本各大企业相继发布了采用SiC和GaN的功率元件新产品,还有不少企业宣布涉足功率元件业务。其中,变化较大的是GaN功率元件。最近,耐压600V的新款GaN功率晶体

  • 标签: 功率元件 GAN 功率半导体 功率晶体管 半导体厂商 导通电阻
  • 简介:摘要随着我国社会经济的不断发展,在微电子技术和测试技术飞快发展的今天,传感器和执行元件作为机械设备的关键控制部件,对于提高机械制造企业在国际市场上的竞争力,正在起到与日俱增的作用。在机械制造中,传感器技术是实现测试与自动控制的重要环节。因此,本文主要研究传感器和执行元件在机械制造中的应用。

  • 标签: 传感器 执行元件 机械制造 测控技术
  • 简介:<正>"现在,业界对GaN功率元件的期待已达到最高峰。实际上这的确是一种非常有前景的材料。但其中还有很多未知的部分,采用还为时尚早",在与汽车展会"AUTOMOTIVEWORLD2014"同时举办的研讨会上,英飞凌科技负责汽车用高压功率半导体和驱动IC等业务的电动动力传动系统部高级总监Mark-

  • 标签: 功率元件 GAN 英飞凌 动力传动系统 功率半导体 高级总监
  • 简介:市场研究单位YoleDeveloppement(Yole)指出,碳化硅(SIC)电力电子产业发展具高度潜力,包括ROHM,Bombardier,Cree,SDK,STMicroelectronics,In-fineonTechnologies,Littelfuse,Ascatron等厂商都大力投入。Yole预测到2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元,2016年至2023年间的复合成长率(CAGR)为28%,2020~2022年CAGR将进一步提升至40%。

  • 标签: SIC 碳化硅 产业规模 元件 市场规模 功率半导体
  • 简介:<正>东京都市大学(原武藏工业大学)综合研究所开发出了可在室温(300K)且电流注入的条件下发光的Si类半导体元件。发光时的Q值高达1560。为室温下Si类半导体的全球最高值,完全可作为LED使用。在以Si类半导体实现光传输的"Si光子"技术领域,包括光敏元件和导光路

  • 标签: 硅半导体 光传输 导光 量子点 半导体层 综合研究所
  • 简介:通过研究多径弥散信道中双报头脉码间隔调制(DH-PIM)的性能,对DH-PIM系统的符号模型、单位传信率、平均发送光功率等方面进行了分析,并与OOK、PPM、PIM等调制方式做了比较.其中重点分析了DH-PIM系统符号特性及于其它各种调制方式的差异,并通过证明将时隙错误率转换为包错误率来对DH-PIM系统进行性能评估.最后,在Matlab下进行了性能仿真,讨论比较几种调制方式的性能差异.

  • 标签: 弥散信道 双报头脉码间隔调制 DH—PIM 码间干扰 功率补偿 调制方式
  • 简介:摘要:针对VHF/UHF地空通信系统多电台共址工作频率间隔指标要求,给出了一种基于电调谐滤波器多电台共址工作设计方案。该方案通过对天线耦合干扰机理分析,提出了电调谐滤波器主要电性能设计要求。仿真试验证明,该方案有效。

  • 标签: VHF UHF地空通信系统 电调谐滤波器 多电台共址工作 频率间隔