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  • 简介:在追寻梦想的路上,没有平坦的大路,只有磕磕碰碰的山石;当然,也只能脚踏实地。业内有很多企业,他们草根出身,但坚守信念,诚信务实,始终真心付出,坚持不懈。他们有梦想,专注于产品的不断升级,更好地服务到PCB企业,并顽强地生长着。

  • 标签: PCB企业 锦龙科技 发展现状 小微企业
  • 简介:PCB民营企业上有关键原物料涨价的压力,下有市场旺季不旺、成本升高无力传递的问题,技术方面的竞争力又不及大型制造商,有限的现金流更增加了被市场淘汰的可能。今后几年,民营企业需要共同面对严峻的生存环境:国际、国内竞争加剧,税负依然甚重,劳动密集型产业的利润进一步缩水,人民币继续升值,缺乏扩大再生产的融资渠道和投资能力。

  • 标签: 契合 利益 劳资 民营企业 劳动密集型 扩大再生产
  • 简介:文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

  • 标签: 挠性电路板 球凸点 镀金
  • 简介:11月3日,星电子公布了第代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

  • 标签: 纳米芯片 三星电子 第三代 制程技术 台积电
  • 简介:从1999年开始,星集团的旗舰企业星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌

  • 标签: 三星集团 发展战略 品牌营销 差异化战略 总成本领先
  • 简介:据报道,星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。

  • 标签: 三星电子 业务部门 芯片制造
  • 简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

  • 标签: PCB 铜箔 世界 史话 产业 东南亚地区
  • 简介:《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧,今天放送第集!

  • 标签: 频谱分析仪 应用 噪声 频谱仪
  • 简介:在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下,PCB行业通过机器换人实现转型升级,以提高工厂的自动化生产能力,压缩人工成本,同时提高生产效率和产品质量,这无疑是一个不错的突破口。

  • 标签: 智能制造 三角 气候 劳动力成本 PCB行业 生产能力
  • 简介:越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区,它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。

  • 标签: 高科技产业 电路板 东南亚 PCB业 周边地区 胡志明市
  • 简介:作为中国经济最强劲的发动机,长角地区在经历国际金融危机的冲击后,显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明,长角经济上半年的整体状况明显好于年初预期,企稳回升的势头日渐强劲,前景可期。

  • 标签: 长三角地区 中国经济 制造业 自我修复能力 金融危机 经济统计
  • 简介:韩国星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作,进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面,星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术.

  • 标签: 韩国三星公司 半导体材料 研发中心 制程技术 力度 芯片制造技术
  • 简介:据报导道,在原本属于销售旺季的新年,全球华人PC巨头联想、华硕、宏基却正“扎堆”预告着上一季度尴尬的业绩,以免落单过于显眼。

  • 标签: PC 华人 冰河期 行业 预警 华硕
  • 简介:IBM、特许半导体制造有限公司、星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在高k金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布:将利用公共平台HKMG32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、

  • 标签: ARM公司 纳米 三星电子 IBM SOC 开发团队
  • 简介:电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程,

  • 标签: 三维封装 多芯片封装 挠性载板 芯片尺寸封装 堆叠 集成电路
  • 简介:高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布,公司人选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具,选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织。这是ADI公司连续第年获此殊荣。

  • 标签: ADI公司 创新力 企业 DEVICES 信号处理 分析工具
  • 简介:软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!

  • 标签: 愿景 使命 价值观 安全 品质 成本
  • 简介:我国最后一个待开发的大河角洲——黄河角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》,这两份文件明确了黄河角洲开发建设的方向及扶持措施。

  • 标签: 黄河三角洲 待开发 山东省 规划 生态经济区 投资
  • 简介:为了支持中小微企业发展,7月6日,广东省政府正式出台《广东省人民政府关于创新完善中小微企业投融资机制的若干意见》(以下简称《意见》),《意见》从平台建设、政府基金支持、增信支撑、间接融资、直接融资、创新融资工具、政府服务等7个方面提出18条措施。

  • 标签: 企业发展 广东省 投融资机制 造血 人民政府 平台建设