简介:客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准,在多达十几项的检验项目中,与结合力相关的检测项目普遍占1/3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法,选取结合力更好的处理方法进行制作,从而提高线路板的可靠性,以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究,通过对比不同表面处理工艺的结合力,为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。
简介:近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场,样品先后问世,其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板,计划第四季迈入小量产规模,初期软硬板业绩贡献度比重,硬板占8成,软硬结合板占2成;但佳总今年才正式前往大陆设厂,除今年业绩出现转机之外,预计未来大陆厂将是业绩成长动力来源。佳总表示,今年终于前往大陆江门设厂,
简介:文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。
简介:她是极富创新精神的复合型经营管理人才,她带领的东方宇之光二十多年来快速发展;她是极富爱心与社会责任担当的企业家,她积极投入社会活动,承担社会责任;她是业内的旗手,积极推动行业发展:她就是业内无人不知的“王姐”——王玉梅。
简介:随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.
简介:11月15日,科技部召开新一代人工智能发展规划暨重大科技项目启动会,标志着新一代人工智能发展规划和重大科技项目进入全面启动实施阶段。
简介:观察2004年MB用PCB的整体需求力道,上半年MB厂商订单强劲,但偏偏重要原物料供应告急,造成上半年度订单递延,在第三季MB用板厂商仍然感到客户下单的力道未减,由于台商在大陆的产能不断开出,加上传统第四季圣诞,效应不如预期般热络,市场需求进而减缓,为减轻库存所带来的压力,
简介:主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点,并对相应技术难点,提出了改善方法。
简介:ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理器的高性能、能耗最优化的四核处理器硬宏实现已经面世。
简介:佳邦环球表示,预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论,原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销,而集团正在结束业务重组,并已开始发展新业务。
简介:刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。
简介:2008年10月16日晚,IPC第四届季度交流联谊会暨2008年度TGAsia答谢晚宴、IPC中国EMS理事会成立庆祝晚宴在深圳圣廷苑酒店举办。
简介:我国集成电路设计业正面临着千载难逢的发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样一种发展形式:一是要按照IC设计业新的发展规律向前发展,二是必须适应全球化,参与全球化的产业发展。我国集成电路设计业将面临
简介:根据外电消息,宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au,双方合作案将在近日内公布。打入au后,宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商,并击败诺基亚、三星等品牌,成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌,以日本封闭的电信市场来说,相当不容易。
简介:根据协会章程有关规定,二届四次常务理事会拟定于97年10月20日——23日在广东开平召开。会议将审议:1.CPCA三届一次会员大会日程(讨论稿),关于三届一次会员大会主席团和秘书长名单(讨论稿),关于三届理事、常务理事候选人汇总情况和汇总名单(讨论稿);
简介:随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。
简介:本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法,以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计(包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。
简介:6月4日,欧盟官方公报(OJ)发布RoHS2.0(修订指令(EU)2015/863,正式将DEHP、BBP、DBP、DIBP列入附录II限制物质清单中,至此附录II共有十项强制管控物质。
简介:中科院计算所所长李国杰院士近日表示,国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出,龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器,它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面,提升我国国产CPU的整体水平。
简介:联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案,近日正式获得中国证监会的无条件许可,并且最快将在2016年底前完成交割程序。
铝基表面处理对铝基刚挠结合板结合力的影响
佳总大步跨入软硬结合板市场
PCB刚挠结合板加工工艺技术
王玉梅:动静结合感恩并快乐着
刚挠结合印制板的加工工艺研究
国家公布人工智能四大平台
第四季MB用板需求力道调节
不对称结构刚挠结合板制作技术介绍
ARM发布Cortex-A15四核处理器硬宏
佳邦环球将专注智能电话软硬结合PCB技术
刚挠结合印制板工艺实现的关键技术
IPC第四届会员季度交流联谊会在深圳举行
我国IC设计业发展将面临四大转变
宏达电与日本四大运营商签订销售协议
CPCA二届四次常务理事会即将召开
一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法
一种非对称结构刚挠结合板的制作方法
欧盟正式发布RoHS修订指令新增的四项强制管控物质
国产龙芯三代四核处理器明年年初正式推出
联发科出售杰发给四维图新,中国证监会点头