简介：当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。

简介：如何吸51人才？如何留住人才？如何让人才创造价值？如何淘汰不优秀的人才？在人才管理方面,华为有效地使用“桃子”、“绳子”、“鞭子”和“筛子”,值得读者关注和思考.

简介：微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，Titan混合信号设计平台、Titan加速器和FineSim电路仿真器经验证，可与模拟、混合信号和精选专有技术的客户特定制造商LFoundry公司的互操作工艺设计包（iPDK）联合用于0．15微米技术平台。微捷码Titan和FineSim软件与LFoundry工艺技术的完美结合将可加速模拟／混合信号（AMS）产品的开发，特别是对于欧洲片上系统（SoC）开发商来说更是如此。

简介：我公司是由惠州市工业发展总公司与香港王氏集团属下王氏电路(PTH)有限公司双方合资经营的高科技企业,创办于1988年8月,1989年11月正式投产,主要生产双面及多层精密印制电路板,年生产能力达到14.4万平方米,1993年完成产值1.32亿,实现利润600万港元,创汇1100万美元。

简介：自由式RTO废气焚烧炉是对当前最先进的双塔式和单塔式RTO废气焚烧炉的改进，它具有造价低廉、燃料消耗少、蜂窝陶瓷不容易黏堵、维护费用低、炉膛结构可以自由调节、使用范围更加广泛等优点。特别适用于中小企业，也特别适用于对燃料消耗比较高的直燃式的废气焚烧炉的改造。

简介：在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么？在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

简介：2014年第一季度，NPD—Display—Search发表研究报告指出，穿戴式装置市场于2013年起飞，市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台，2015年达9200万台，年增92％；2020年达到1．53亿台。报告并认为，自2014年起，

简介：随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展，调研机构IDC预估，2017年全球穿戴式装置出货量将年增16．6％，达1．22亿件。

简介：目前，广东超声电子股份有限公司属下的汕头超声显示器有限公司已有多款为国内主要知名手机厂商定制的电容式触摸屏模组，这些机型预计在2009年Q3、Q4陆续上市。目前电容式触摸屏受手机ID和UI设计、研发投入的制约，仍以客户定制为主，使用在高端智能手机上。

简介：早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.

简介：SANTACLARA—Xilinx，Inc．与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台（EPP）系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。

简介：应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（ScanningElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

简介：UltraSoC近日宣布：杭州中天微系统有限公司（中天微）已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

简介：欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景，近期调整组织新设PIW市场开发策略，整合现有技术、材料奥援，积极开发3大领域新产品及市场。

简介：日前，三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的，具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉，三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2．0NAND闪存之后，

简介：和舰科技（苏州）有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布，已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0．18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作，和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证，同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。

简介：Cymer宣布全球首款场选择60W-90W沉浸式光源——XLR600ix已集成至Nikon扫描光刻机，并成功在一家大型亚洲芯片商中投入使用。该里程碑标致着此类光源得到了主流芯片商的采用，并表明芯片商对于CymerXLR平台的认可。

简介：德州仪器公司(TI)日前推出最新的基于DSP的数字媒体处理器以及全套的支持软件和开发工具,从而使消费者得以获得质量更高的数字视频和影像内容。面向像素数为300至500万的数

简介：凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出高输入电压隔离型反激式DC／DC控制器LT3748H，在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离式DC／DC转换器的设计，因为输出电压是从主端反激信号中检测到的，所以无需光隔离器．第三绕组或信号变压器来实现反馈。

简介：本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.