简介：AMD最新Turion64处理器发布不久，矽统科技就推出了三款支持新处理器的芯片组SiSM760、SiSM761GX和SiSM770。这三款芯片组都支持HyperTransport总线，其传输带宽为1600MT／S，M770最大更可支持2000MT／S。M760内建有支持DirectX8．1规格的“Mirage2”显示芯片，并提供一个AGP8X显卡插槽，相应的南桥芯片SiS966L提供两组PCIExpress1X；

简介：由德国英飞凌公司研发的芯片组合：电源PMB6810（V1．73）＋CPUPMB6850（2．1C11、C12）＋射频处理器PMB6253，其应用如表1所示。在国产手机中也得到了广泛应用，特别是在天时达系列、康佳系列、迪比特系列、东方龙系列中，如表2所示。电源IC和CPU一般成套出现，射频处理器PMB6253可以独立应用。

简介：中兴A100、A200、A300系列手机都采用美国AD模拟器件公司生产的AD6521(音频)，AD6522(CPU)，AD6523(中频)，AD6524(频合)芯片组，使用该组芯片组的主芯片还有联想808、松下GD55，宝石680等，在实际维修中，凡使用相同主芯片的手机在部分其它元件也是可以相互代换的，有时候两部手机的不同只是元器件排列的不同以及软件和外壳不同而已，因此使用相同芯片组合的手机故障排除方法也相同或类似，难怪有行内维修师傅说，再过一段时间手机维修也就是手机芯片组合的维修，下面以中兴A系列手机为例，从维修实测的角度出发，主要谈一下不开机和无服务故障的维修思路。

简介：美国AD模拟器件公司生产的AD系列芯片广泛地用在不同品牌的国产手机中。从早期的AD6426(CPU，有BGA和QFP两种封装形式)、AD6421(音频)、ADP3401(电源)，用于波导8l80、中兴289、TCL6898等，到后来的AD6521(音频)、AD6522(CPU)、ADP3408(电源)，用于大显3900、中兴A系列等国产手机中，

简介：在手机中，FLASH和暂存器、码片是最主要的存储设备，其中以字库的存储容量最大，主要储存手机运行的软件，输入法的字模，并存放一些用户输入信息和用户资料等，暂存器则只有在手机开机后才能够具有储存数据的能力，它存放手机运行过程中的中间结果和数据，它的容量相对来说比字库要小，但却比码片要大。暂存器，物如其名，即不能够长期存放手机中的数据信息，掉电后即擦除所有信息，主要用作手机的缓存，用于提高主机的运行速度。

简介：曼切斯特大学发明的一种S／W可编程CMOS芯片，能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理，具有低功耗和低成本特性，应用领域包括机器人，汽车，自主车辆，机器视觉，图像识别，智能安防，人工视网膜等，是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备，可实现内部处理＋低功耗设计。

简介：在韩国，宽带上网服务已经非常普及，作为当地固网业务排第一、移动业务排第二的运营商，韩国电信KT集团目前也如同其他地区的全业务运营商一样，面临固话被移动取代的窘境，战略转型正成为集团的发展方向。在此期间，KT将从投资和运营等方面，对FTTH、IPTV、数字内容等宽带领域的服务投入更多的精力，计划从WiBro、IPTV与其它融合服务（Convergenceservices）中吸引到大量的用户，并从中获得大量的收入。

简介：上一期的杂志在专题栏目中做了关于手机射频芯片的文章，这期对上期不能尽录的器件再做一些补充，使朋友们能够对手机芯片有较为全面的了解，十一期主要讲述了“3S”系列、“HD”系列、“PMB”系列、“TRF”系列等四组射频芯片，本期主要介绍的是OM系列、UAA35系列、CX系列和摩托罗位芯片23D61等，本期所介绍的这些芯片是后来推出机型所具备的，例如：OM系列芯片主要由美国杰尔公司生产，UAA35系列由荷兰飞利浦公司生产，CX系列由美国科胜讯公司生产。

简介：这里所说的接口芯片主要是指手机的一些新型功能接口的芯片，如FM收音机芯片、数码照相机处理芯片、蓝牙接口模块、USB接口芯片、和弦音乐IC等。

简介：手机存储芯片是指程序存储器和数据存储器，其中程序存储器又包括字库(FLASHROM)和码片(EEPROM)，数据存储器是指暂存器(SRAM)。

简介：手机品牌众多，其使用的射频芯片型号种类也有多种，下面就按型号来分类，主要对有代表性的芯片作介绍。

简介：

简介：A920、A835是摩托罗拉公司2004年上市的两款双模手机，这两款双模手机的射频部分分别采用了美国Maxim公司的两组射频芯片，即A920采用了MAX2388射频前端芯片、MAX2363发射器、MAX2309IF正交解调器；A835采用了零中频接收芯片MAX2396、零中频发射芯片MAX2395。下面就详细地介绍这两组芯片，

简介：上期我们对A920手机中的接收前端ICMAX2388、中频正交解调器MAX2309、发射器MAX2363做了详细的介绍，相信你们已经了解了，现承接上期内容介绍A835手机中MAX2395和MAX2396芯片。

简介：芯片作为手机的硬件设施是实现手机各种功能的基础。手机故障中有绝大多数是芯片的故障。各厂家生产的芯片虽然都是完成同样的工作，但由于设计思路有所不同，它引起的故障也不尽相同。但若不同品牌的手机采用的是同一厂家的相同型号的芯片。那么由芯片引起的故障就具有一定的共性，可相互参考。本期我们就从芯片的角度来看一下手机的维修，希望对初学者有所帮助。

简介：面对型号繁多的手机，其使用的芯片也多种多样，但同一品牌的手机，它的电源和逻辑芯片的采用大都有规律可寻，下面就分品牌对其采用的电源、CPU、音频IC等作介绍，加深大家对手机芯片的认识。

简介：大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先，大面积散热地次之，如图1所示。另外，部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。

简介：在"2011中国Femtocell高峰论坛"期间,TD-SCDMA"小蜂窝"市场呈现出蓬勃发展状态。随着熊猫电子在其一款家庭基站产品中采用了Picochip公司的PC8808芯片,Picochip这家占据Femto芯片市场80%份额的企业TDFemto产品合

简介：韩国LG电子公司日前宣布开发成功全球首个4G终端芯片——LTE终端调制解调芯片，并成功地进行了现场演示。

简介：人工智能市场前景以及暴力型计算特征趋势直接带动人工智能芯片技术创新升级和市场规模扩张的新需求,催生集成电路技术产业竞争的新焦点。当前,人工智能芯片呈现多技术路径并行发展态势,以英伟达、英特尔、谷歌为代表的国际巨头加速布局初步抢夺先发优势;我国企业快速跟进,并在部分领域取得一定进展,但国内集成电路产业基础薄弱的问题依然严峻,恐制约人工智能芯片产业创新发展。因而亟需发挥市场带动优势,加强关键技术攻关,促进产业协同联动,切实推进我国人工智能芯片技术产业的发展。