简介:随着计算机技术的迅猛发展,计算传热学及其在工业领域的应用技术在电子设备的热设计与仿真方面发挥着越来越重要的作用。电子设备热控制仿真技术主要是借助计算软件模拟电子设备中热参数的分布特性,从而帮助设计者更好、更快地决策产品的散热方案。由于现有的热分析软件都是在给定外载荷的情况下进行电子设备的内部温度预估,对于气动热载荷则无法进行计算。本文提出采用气动热/结构耦合计算方法,对MSC.Nastran进行二次开发,电子设备等效为单一块体,与结构的接触部分采用“接触”传热,热阻系数则是通过试验测试得出,并通过某炮弹电子设备的温度计算与试验结果的比较说明该方法的可行性。
简介:在广义Willenborg模型基础上,建立拉压超载的“当量载荷”迟滞模型。该模型尽量使假设更合理,对于拉压超载考虑了超载截止比的变化,还考虑了拉伸超载后紧随多个连续压缩载荷情况,也考虑了最大应力强度因子门槛值随应力比R的变化。文章最后,把“当量载荷”迟滞模型预测寿命同试验寿命进行比较。从结果可以看出,“当量载荷”迟滞模型得到的计算预测值与试验值比较接近,满足工程精度要求。综上,“当量载荷”迟滞模型具有适用范围广,考虑迟滞因素合理,且与试验更接近等优点。