简介:通过原位生成反应,采用Cu-3.4%Ti和Cu-0.7%B中间合金,利用快速凝固技术制备纳米TiB,颗粒增强块体Cu—Ti合金,然后对合金在900℃进行热处理l~10h。高分辨透射电镜(HRTEM)观察表明,在铜熔体中,Ti和B通过原位反应生成初始纳米TiB2颗粒和TiB晶须,TiB晶须的生成会导致TiB2颗粒粗化。初始TiB2颗粒沿晶界分布,会阻碍晶粒在高温下的生长。在对合金进行热处理时,晶粒内的Ti和B原子通过扩散反应生成二次TiB2颗粒。对合金热处理前后的导电率和硬度进行测试。结果显示,生成的二次TiB2颗粒能够延缓合金在高温下硬度的下降,合金的电导率和硬度随着热处理时间的延长而增加,在处理8h时分别为33.5%IACS和HVl58。
简介:由于目前大多数级进模设计是建立在二维平面设计的基础上,因此,只能设计简单钣金零件的级进模(例如电机的矽钢片级进模等),很难与其他生产环节相关联,实现数据模型无缝共享.法国Missler公司在TopSolid的基础上,推出完全集成的TopSolid/Progress级进模设计模块,该模块遵循级进模设计规范,实现了产品数据模型的共享,使得级进模设计过程更加形象直观、方便高效.下面就针对TopSolid/Progress级进模设计模块作简单介绍.