简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

简介：摘要高中化学不仅需要注重理论知识教学，其中含有较多的实验，要求教师对学生进行引导教学，提高学生的实践操作能力。趣味教学是近年来新课程改革提出的一种教学模式，能够让学生在枯燥、复杂的实验学习与操作中体会到乐趣。在开展趣味化学实验教学时，教师主要需要对几个问题进行注重，不能舍本逐末，而是需要强化教学效用。文章主要通过分析趣味化学实验在教学中需要关注的问题，对其实际应用进行简要的探讨。

简介：摘要随着我国社会经济逐渐和国际接轨，我国的教育理念也在与日俱增的创新与发展。课堂上老师与学生的互动至关重要，过去式的老师“独角戏”般的课堂，已经逐渐让学生昏昏欲睡，因此引出“趣味课堂”这一理念，提升学生的课堂专注度，极大的激发学生的学习积极性，加大了课堂的学习效率以及提高教学质量。在中学化学学习过程中，学生通过课本初次接触化学这一学科，在知识层次面理解较浅，开展趣味形式的化学教学课堂有利于使学生加深对化学这一学科的兴趣及了解。本文就对中学化学课堂趣味化学实验的应用进行讨论和分析，并对化学课堂趣味的设计提出相关看法。

简介：摘要化学是初中教育系统中一门十分重要的基础学科，主要是为了指导学生研究自然界各种物质的性质、结构及其变化规律，进而培养学生科学、严谨的精神，鼓励他们为化学事业的进步与发展做出更多贡献。在新时代的教育环境下，初中化学教师要以生活化思维为导向，使学生在学习中了解化学知识和现实生活的联系，培养他们学习化学、应用化学的兴趣，促进教学质量的稳定提升。本文主要探究了在初中化学教学中渗透生活化教学理念的有效策略。

简介：硅片经过切片、倒角、双面研磨、抛光等不同的工序加工后,其表面已受到严重的沾污,硅片清洗目的就在于清除晶片表面所有的微粒、金属离子及有机物等沾污.

简介：为了解决工厂常遇到的对设备进行化学清洗时机难以确定的问题,从设备安全、正常生产和节能的角度考虑,提出包括新装设备的清洗,定期清洗,根据结垢量决定清洗时机,根据运行参数决定清洗时机,从经济上考虑等确定清洗时机的方法及其依据,推导出有关的计算公式.据此,工厂可从化学清洗获得更大效益.

简介：文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：<正>日本综研化学与神户大学教授森敦纪共同开发出了用于有机太阳能电池和有机FET等的有机类p型半导体材料P3HT的新合成方法。今后,将推进开发量产化技术。据双方介绍,该合成法还可用于开发P3HT以外的有机半导体高分子材料。原来的做法一直采用Dihalogen体作为起始原料合成P3HT,所以需要在低

简介：1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

简介：

简介：近几十年来,随着航天技术以及各个领域高科技的飞速发展,微电子工业也呈现出加速发展的势头.

简介：论述了工业设备与装置的化学清洗,包括化学清洗的目的和意义、清洗剂的品种及其选择、缓蚀剂的品种及其选择、化学清洗工艺、化学清洗时机的确定以及化学清洗的发展趋势等.

简介：当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：介绍化工设备在化学清洗后进行钝化处理的必要性以及相关的钝化处理技术的原理、钝化剂性能、处理工艺.并指出使用环保型的钝化剂是今后钝化工艺的发展方向

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：快速更换焊接模块。

简介：