简介：eBay旗下的网络电话软件提供商Skype目前正在同中国电信运营商谈判，希望为其在中国推出的计算机到电话（computer-to-telephone）通话服务扫清障碍。据报道，尽管处在被封杀边缘，Skype对能在中国这个全球人口最多的通讯市场开展业务一事表示乐观。

简介：新加坡新电信流动近日推出双频道服务(DualBandservice)，让使用个人通讯网络流动电话(PCN,又为GSM1800)的用户．能享有比目前更全面的覆盖率,以及在更多国家进行跨域通讯。不过,只有拥有双频道随身电话的GSM1800用户才可申请这项服务。

简介：由于“推式业务”的技术特点恰好弥补了移动环境的诸多不足，因而移动推式业务应当作为移动应用中的重点加以研究。本文将介绍几种典型的“推”技术，并对它们的优缺点和适用场合加以分析对比。同时结合当前主流的移动数据通信网络GSM／GPRS和无线应用平台WAP，探讨如何开发移动推式业务。

简介：

简介：北方电讯公司近日宣布在GSM无线工程技术方面实现的一项重大进步，这就是1×3无线频率分离复用技术，这项技术能够把移动通讯运营公司的网络能力提高一倍以上，从而改善用户的通话质量。

简介：

简介：据了解,尽管欧盟委员会本周已经出台规定,允许乘客在欧盟境内飞行途中打手机、发短信,但是一些欧洲航空公司表示不想开通空中手机通信服务。据奥地利媒体报道,奥地利AUA航空公司、德国汉莎航空公司和柏林航空公司都已经对开通手机服务说“不”。

简介：三星推出了一款全新的基于安卓平台（JellyBean）的流媒体播放器——Homesync。支持用户通过播放器在电视中播放电影、电视节目以及游戏，此外还支持用户从三星的Galaxy系列智能手机上播放电影

简介：7月11日，法国政府宣布，它将在未来的三年时间中为低收入家庭提供一台计算机、家教和一项每天收费仅一欧元的高速互联网接入服务，以便那些低收入家庭也可以使用互联网。

简介：随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐，而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下，国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验，发布了3款定位不同的手机芯片，高调进入手机市场。

简介：Intel宣布今年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nmFinFET工艺。EyeQx芯片来自Mobileye，一家专门研究Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车领域的关键踏板。

简介：WEG公司宣布将于近期推出一条新的中压驱动器产品线，新产品线被命名为MVW-01，可驱动500至4500马力的中压（MV）电机。

简介：PortalPlayer多媒体芯片设计公司虽然已经痛失了苹果新款iPod芯片的订单，但由于本月初该公司已被nVIDIA公司收购，现在由于nVIDIA的影响，PortalPlayer与苹果的合作将再次展开。

简介：8月22日．据了解．美国LightspeedDesign公司推出一款新的3D全高清便携式投影机产品，该机是主要针对专业人员设计研发的一款便携式高清立体视频投影设备，型号为DepthQHDs3D-2。

简介：

简介：美国科利尔通讯公司（Clear．Com）作为内通领导厂商，在今年的展会上，除了以往的主流产品外．又新增了两款新品。Clear—Com中国区首席代表吴琼先生介绍．无线产品领域．最高端的FreeSpeak今年推出了更新换代产品FreeSpeaklln其主机没有发生大的变化，但进行了软件升级。

简介：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，将在NEPCONChina2012展会的1G65号展台，重点推介其新一代高效助焊剂管理系统，PYRAMAXTM回流焊炉的新型双轨双速功能以及WINCONTM5．0控制系统软件。

简介：据悉，法国DTH平台TPS和索尼将合作推出HDTV服务。TPS枝术服务副总裁GillesMaugars称．TPS已处于枝术的最前沿，将率先在法国开播HDTV。曾经由于MPEG-4解码芯片短缺而推迟推出的HDTV解码器终于有现货供应，3月将供应给已经预登记的1万个订户．而价格比标准TPS解码器高5欧元。

简介：

简介：<正>北京-电子设计创新会议(EDICON2014)─2014年4月9日─Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱,今天,在电子设计创新会议(EDICON2014)上,宣布UltraCMOSGlobal1在大中华地区首次亮相。UltraCMOSGlobal1是行业中第一个可重构射频前端(RFFE)系统。由于在一块芯片上集成了射频前端(RFFE)的所有元件,Ul-traCMOSGlobal1是单一平台的设计──一个SKU,全球使用──能够在全球所有地区运作。该系统包括产业界第一个LTECMOS功率放大器(PA),它