简介:嵌入式应用中,单指令流多数据流(SIMD,singleinstructionmultipledata)结构的向量处理器在蓬勃发展的同时,也面临着如何高效利用其丰富处理资源的问题。在SIMD的向量结构上,处理实际应用中无法被向量化运算的部分,尤其是很多非向量化的循环内部往往含有体间相关,使得SIMD结构的丰富运算资源处于空闲状态。因此,传统的SIMD结构受限于此类应用。提出了一种变型的向量处理器,在保持传统SIMD处理数据并行应用高效性的同时,能够高效地执行包含循环体间数据相关的代码段。实验结果表明,它能获得2.4倍的性能加速,而仅仅占用0.97%的面积开销。
简介:前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜/低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40%,极大地减小了总拥有成本。与传统的