简介：简述铁氧体磁芯平面变压器的制作方法及其应用。

简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜／低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40％,极大地减小了总拥有成本。与传统的

简介：采用实数码遗传算法完成近场测量中平面波综合的优化设计。将遗传算法与最小二乘法相结合．在最小二乘法平面波综合结果的基础上．应用遗传算法寻求阵单元最佳幅相分布对平面波进行优化。良好的计算结果表明了遗传算法求解此类问题的有效性。

简介：本文仅论述与平面技术有关的研究。这项研究的目的是介绍一种采用平面技术的小体积、适合高温应用的电源的设计方法。此种方法被用于降压变换器设计。它的适用性用试验结果来证实。

简介：ASON技术是光传送网技术发展的重大突破.未来的光网络必须朝智能化的方向发展.而控制的平面的引入是下一代光网络和现有光网络最大的区别.其中GMPLS是实现ASON控制平面的最佳方案.本文先提出了ASON信令的使用和扩展的要求以及利用GMPLSRSVP_TE协议来实现,最后提出了GMPLS运用在ASON控制平面路由的要求.

简介：对由传统的光网络向自动交换光网络的必然趋势进行了必要分析;重点介绍了自动交换光网络的体系结构、网络结构、功能特点、控制平面的功能构件、接口技术以及实现ASON控制平面的关键控制协议规范,对需要研究的主要问题进行了分析.

简介：

简介：调面板下端处中间位置的电压调节旋钮(VOLTGE)使数字电压表显示4．8V(使用3．6V电池的手机，对于使用其它电压值的电池则相应调低或调高，例如：爱立信788使用4．8V电池电压调至5．5V，诺基亚3210使用2．4V电池，电压调至3V上)。

简介：本文介绍了日本电力公司开发的一项新的分支光纤的接续施工法。

简介：可再生能源包括水能、风能、太阳能、生物质能、地热能和海洋能等，资源潜力大，分布地域广，其开发利用对环境污染很小，是最有利于人与自然协调发展的能源。在世界化石能源资源快速消耗，环境污染日益严重和气候变暖威胁逐渐增大的形势下，可再生能源的开发利用受到全世界的高度重视，很多国家将开发利用可再生能源作为能源战略的重要组成部分，采取法律手段和优惠政策等措施鼓励可再生能源的发展。近年来，风力发电、太阳能发电等可再生能源发展迅速，年增长速度达到25％以上，成为世界能源中增长最快的新领域。

简介：在一个竞争优势并不明显的无常世界里,正确制定策略将成为一种生存锻炼。它是体验式的,有更多的情感参与决策过程。如何调试、做自我心理按摩成为经理人所必须面对的新课题。

简介：<正>《中华人民共和国节约能源法》(简称《节能法》经过十几年的酝酿、商讨和多次修改,终于出台了,把节约能源以法律的形式确立了下来。但是,《节能法》如何落实,却成了摆在每个节能工作者面前的一个既现实而又无

简介：2003年7月17日英国议会批准了通信法草案(CommunicationsBill)，从而产生了2003年通信法。2003年通信法取代了1984年英国电信法而成为英国电信管制的根本性法律文件。2003年通信法确立了英国通信管制局(OFCOM)这个超级的电信管制机构的法律地位，并依据欧盟的管制框架新指令对英国的电信监管体制进行了其它重大革新。

简介：介绍了固定分析法和Sagnac干涉法测量光纤偏振模色散的原理,并用其对三种一阶PMD模拟器的偏振模色散进行了测量,证明了固定分析法比Sagnac干涉法应用范围更广,固定分析法更具有普适性.

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：

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简介：<正>关于《节约能源法》的立法过程和特点分三个问题介绍:第一个问题是《节约能源法》的立法过程《节约能源法》的立法,总的来讲可以分为两个过程,也就是《节约能源法》草案