简介：摘要：本文以铁铜TFe2.5(代号C19400)铜带热浸镀锡为研究对象，论述C19400基材板形、内应力等对于热浸镀锡镀层稳定性的影响。同时探究了IMC层厚度的影响因素和控制方法，通过调控热镀锡工艺中的镀锡温度、冷却强度、锡锅成分等，得到不同厚度的铜锡化合物层（Cu6Sn5），并进一步分析了IMC层厚度对镀层高温老化性能的影响。重点研究了当镀锡冷却强度发生改变时Cu6Sn5 层厚度的变化规律，结果表明：Cu6Sn5 层的厚度随着冷却强度的减小而增加；当镀锡的温度较高时或者锡锅铜含量较高时，自由锡层中游离的合金相较多。

简介：一种利用无需校正并直接回应热负荷的加热器，产生和维持特定的自我调控温度的热技术，已用于光伏镀锡和整平应用，且获得明显的改进效果。

简介：摘要通过对热镀锡铜线生产工艺的分析,探讨了废锡的成分及产生的原因,提出了减少废锡产生的几种工艺措施。实践表明,采用适当的工艺,可以有效地减少废锡,提高锡的利用率。

简介：摘要通过分析镀锡板边部缺陷的典型形貌，发生规律，找出了备件质量、卷取减速率侧导板控制、吊运管理为主要的控制方法，通过各项相关措施的改进，可以有效的减少了镀锡板边部缺陷的产生。

简介：摘要：在当代工业社会中，电镀锡产品以其独特的应用价值而备受瞩目。电镀锡产品指的是通过电镀技术在金属表面形成锡层的物品，其广泛应用于电子工业、航空航天、汽车制造等领域，发挥着重要的作用。电镀锡产品具有优异的防腐性能，锡层能够有效隔离金属与外界环境的接触，防止氧化、腐蚀等损害。特别是在电子产品生产中，由于电子元件对潮湿、酸碱等环境极为敏感，电镀锡产品的防腐性能可以有效保护电子元件，并延长其使用寿命。在实际应用时，科学选择电镀锌产品较为重要，有助于提高产品的使用效果。

简介：建立了电感耦合等离子体原子发射光谱（ICP-AES）法测定镀锡钢板中的镀锡量的方法。为避免复杂基体、溶样时间对测试结果产生干扰,采用标准加入法进行定量分析。通过实验,确定了溶样用盐酸的浓度、ICP仪器参数以及待测元素的分析线。考察了标准曲线的相关性、精密度和准确度等分析指标。结果表明,标准曲线成线性关系（R=0.9988）,检测结果的相对标准偏差仅为1.3%,与现有的国家标准分析方法——碘酸钾滴定法和X射线荧光光谱法进行对比实验,测量结果基本一致。

简介：镀锡板是一种重要的食品包装材料。其耐蚀性是一项重要的指标。影响材料耐蚀性有多个方面的因素。本文根据镀锡板表面层的结构,从基板、电镀、软熔和涂油等方面论述这些过程对镀锡板耐蚀性的影响,同时结合生产实际,提出提升镀锡板耐蚀性能力的控制技术。

简介：摘要随着用户对产品质量的要求越来越高，近年来，武钢新日铁镀锡板厂为提高成材率开始使用不剪边毛边轧制工艺。毛边轧制工艺对带钢的边部质量要求更高，不允许存在可能导致轧制断带的质量缺陷，但热轧1580镀锡板的吊撞伤非常突出，为此，该厂开展吊撞伤缺陷攻关，定义吊撞伤，并形成图谱，制定看板，通过现场天车夹钳调查分析，库区钢卷吊运流程识别，对天车吊运装置改进，规范库区定置管理并对严重的中部撞伤自创打磨挽救方法并推行，有效降低镀锡板吊撞伤缺陷带来的质量损失。

简介：无磁不锈钢丝采用混酸除膜＋顶镀高氯镍前处理的镀锡新工艺，所得镀层结合力优良、锡焊性能好、质量稳定、该工艺除适用于无磁不风丝镀锡双外，也适用于其它不锈钢零件电镀铜、镍、铬、银等各种镀层的镀前预处理，具有较好的通用性。

简介：摘要：本文介绍了黄铜C2600铜带回流镀锡工艺流程，通过采用X射线测厚、合金层厚度的分布、合金化速度、盐雾、可焊性及耐热剥离实验，对镀层均匀性，表面成分和性能方面综合研究。测试结果表明，镀层盐雾试验和老化试验、回流焊试验性能优良，材料附着力良好，镀层无分离或剥落，老化后回流焊后镀层仍有良好的可焊性。

简介：

简介：本文概述我厂电解镀锡生产工艺流程,根据其工艺流程,由传统的继电——接触器改为可编程序控制器(下文简称PC)来实现对电解镀锡生产工艺自动控制,使镀层均匀、致密光亮、可焊性好,提高电镀质量.

简介：摘要在生活中，有很多地方常见电镀锡板的踪影，比如罐头包装、电缆内外护皮等，将其用于食品包装，可见该种材料对人体健康没有危害性，将其用于小五金零件或表观外皮，证明这种材料对各种环境的适应性特别强，尤其是耐腐蚀方面。这种材料归根结底其实是在钢材料上镀锡，来发挥钢材和锡的优势，使成品具有较好的性能。由于其在各行业的应用型比较广泛，所以其生产工艺技术得到了重点关注，每个生产环节的技术实施质量都要得到保证，电镀锡板最终质量才符合行业要求。

简介：在以甲基磺酸锡为主盐、硫脲为电位调整剂的镀液体系中,在铜箔上制备了呈缎面光泽的均匀锡镀层。镀覆过程,用电偶电流法进行了分析;对所得镀层的显微组织结构,采用FE-SEM和XRD进行研究。结果表明,在该镀液体系中浸镀锡,镀覆过程迅速而平稳,所得锡镀层具有体心四方的晶体结构,镀层显微形貌为均匀分布的颗粒状形态。

简介：摘要：酸性硫酸盐镀锡是一种以硫酸和硫酸亚锡为主要成分的常温镀锡工艺，配合光亮剂使用时，具有走位能力好、结晶细致、镀层光亮的特点，应用广泛。本文结合生产实例，阐述了一种酸性硫酸盐镀锡的故障现象，分析了该故障的原因，提出了该故障的解决方法。提出了加强工艺管理，定期做好镀液维护，以期避免或减少故障发生。

简介：在氟硼酸盐电镀锡铅的溶液中,Sn~(2+)、Pb(2+)均是以氟硼酸盐的形式存在。配制电镀溶液时,既可直接采用市售的Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,也可自行配制Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,但市售的氟硼酸盐,经常有可能杂质含量超标,象CI~-、SO_4~(2-)及F~-,这些阴离子均可与Pb~(2+)生成PbCl_2↓、PbSO_4↓、PbF_2↓沉淀,不仅会使溶液混浊,还会造成镀层结晶粗糙,疏松影响产品的质量。

简介：介绍了电镀锡原理、工艺流程、可溶性阳极和主要工艺设备选型,及其机组速度、电镀槽数量等的计算方法、软熔单元、钝化单元.

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

简介：提出电镀锡板表面硬度的快速检测方法-铅笔硬度法，用此方法对不同条件下的镀锡板的表面硬度进行了测定，并对镀锡板的工艺条件进行了优化，研究表明：采用低温、低走速、高合金层厚度有利于提高镀锡板的表面硬度．

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能