简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。
简介:摘要《计算机组装与维护》是技工学校计算机专业的一门基础课程。教材的一半内容用来讲解计算机硬件基础知识,相对来说硬件组装、系统安装、维修与维护内容篇幅略少。鉴于现在技工学校学生特点而言,教材内容的安排对教学带来了一定的难度。本文根据自己的教学经验浅谈下如何教好这门课。
简介:摘要根据近几个学期的教学经验,结合企业专家指导和实际工作环境,文章阐述了学生在学习制冷设备铜与铜焊接时出现常见问题、本人对这些问题的粗浅看法及学生操作过程中需要注意的操作规范。