简介：采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

简介：【摘要】 Mini LED又称为次毫米发光二极管，与传统的侧面背光或者直下式背光相比，Mini LED能够具有更好的动态背光效果，并且还能够很好的降低发生眩光的现象。本项目的目标是通过技术开发，研究Mini LED COB 基板压合整平技术，降低基板翘曲度，使后续印刷、固晶等工艺可以正常作业，减少芯片坏点，提升产品良率的目的。输出技术平台文件，完善技术标准，最终应用到相关的Mini led产品上，缩短Mini LED新产品开发周期，满足客户需求，加速布局抢占市场先机。通过本项目的开发，预计Mini LED COB 基板压合整平技术可用于2021年之后的Mini LED量产项目中，随着市场需求逐渐放量，年销售额将呈现递增趋势，该技术可缩减大约10%成本。

简介：摘要： COB光源已被广泛应用于商业照明应用， 逐步进军家居照明，COB因其天然优势，是LED 封装领域王冠上的明珠。而高性价比COB 产品的开发将使这个明珠更加熠熠生辉。本文主要通过光效和光色提升设计，热学优化设计，兼容应用设计及工艺改善等方面，进行高性价比COB产品进行开发，以实现从理论到实验最终到产品的转化。

简介：

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简介：本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

简介：摘要：随着COB光源亮度及寿命的提高，应用的领域也越来越广泛，最早可用于室内外灯具等常规照明，例如：室内的筒灯、射灯、球泡灯、T5/T8灯管，以及室外的洗墙灯、电光源、路灯等，现在，随着光源的不断发展提升，已经能够应用于一些特殊的照明，其中全光谱摄影照明COB是比较新的一种高规格的COB应用。本论文主要着重于描述全光谱摄影照明COB项目开发的开发背景、前期设计研究以及设计出的产品性能的介绍。

简介：概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.

简介：摘要：随着电子封装技术不断进步，COB测试装置的创新变得尤为关键。本文深入分析了新型COB测试装置的技术特点、应用效果及其在现代制造业中的重要性。目的在于为电子封装行业的技术革新和产业升级提供理论支持和实践指导。

简介：文章介绍了激光干涉测温原理．测试装置及测试结果与普通方法的比较．从而说明此法的优点。

简介：摘要：文章根据当前在大棚种植西红柿中大部分农户主要靠自然光进行种植或普通LED灯补光，在补光效果上有一定的局限性无法使西红柿光合作用最大化，导致投入高，效益较低，设计了基于COB光源的西红柿大棚智能补光系统。该机主要由太阳能自动追踪充电系统、光质分析仪、集线管、中心控制电源、中心控制器以及COB补光灯板等组成。解决在同一输入资源下传统LED对植物光合促进效率低下等问题，提高光效，同时改善LED灯的眩光。

简介：MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展，已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一，由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点，在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制，阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点，如粉料配制、流延、层压、烧结等，对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试，结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波／微波组件的实用化要求。

简介：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

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简介：大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。

简介：Consideringenergyshortage,largemoleculesincorncobandeasyseparationofsolidcatalysts,nanooxidesareusedtotransformcorncobintousefulchemicals.Becauseofthemicrocrystals,nanooxidesofferenoughaccessiblesitesforcellulose,hemicelluloseandmonosaccharidefromcorncobhydrolysisandoxidant.Chemicalconversionofcorncobtoorganicacidsisinvestigatedovernanoceria,alumina,titaniaandzirconiaundervariousatmospheres.Liquidproductsaremainlyformicandaceticacids.Asmallamountofothercompounds,suchasD-xylose,D-glucose,arabinoseandxylitolarealsodetectedsimultaneously.Theyieldoforganicacidsreaches25%–29%overthenanooxideofceria,zirconiaandaluminawith3hreactiontimeunder453Kand1.2MPaO2.Theuniqueandfastconversionofcorncobisdirectlyapproachedoverthenanooxides.Theresultsarecomparativetothoseofbiofermentationandofferanalternativemethodinchemicallycatalyticconversionofcorncobtousefulchemicalsinaone-potchemicalprocess.

简介：摘要： 半导体LED照明以指示,装饰性和辅助照明应用开始，经过短短20几年的发展，现在已经渗透到基本所有的通用以及特种照明的应用场景，最大市场规模是商业照明和家居照明。其核心的LED发光器件又以蓝色LED激发黄色或者蓝色LED激发绿色和红色荧光粉，实现白光的发光原理的产品为主，占据超过80%的市场。在这80%份额中，又以商业照明尤其是店铺/酒店/办公以及公共空间照明应用的白光COB产品最具有技术挑战性。主要原因是此类产品，发光面小，功率高，显色指数CRI高，同时光效节能要求也很高。当前市场上的白光 COB 产品，通常都是显色指数CRI越高，光效越低。本文旨在探讨和介绍通过技术创新，开发晶照明（厦门）有限公司研发团队发明的兼具高光效高显色指数COB产品的技术方案，并成功实现量产和推向市场，显色指数CRI最低90，相关色温4000K的产品，光效超过了190lm/W。

简介：摘要纤维增强水泥基复合材料ECC可以提高水泥板的抗折、抗裂、抗拉等力学性能。本文从高韧性纤维增强水泥基复合材料的研究背景、国内外研究现状和具体的研究内容，以实验为基础，对实验结果分析得出了结论，同时对高韧性纤维水泥基板的创新应用提出了新的构想。

简介：文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。