简介：自从2000年开始，以手机、数码相机、薄型电视（LCD—TV）等民用产品用挠性基板（FPC）市场，迅速扩张。到了2004年的下半年，随着新制造商的相继加盟，FPC市场竞争激烈，使得市场出现供过于求的状况。

简介：由于LCD产品的薄、轻、省电等特征,在各个领域都受到广泛使用,随着人们对高显示信息、高显示质量和显示全彩化的要求,在一定视域内,要求彩色STN液晶显示器具有更多更密的象素,势必要求显示电极图形的制作越来越精密.本文将通过对CSTN-LCD电极图形制作流程和部分实用物理清洗方法的介绍,说明电极图形制作中ITO基板清洗的重要性.

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：台湾尖点科技估计，IC基板市场需求成长将令其IC基板钻针（drillbit）2008年出货量大幅上升。其线路板和IC基板用钻针2007年的出货比例为50：50，2008年估计将转变为45：55。

简介：本发明涉及一种生产高质量金属箔／陶瓷连接材料，和金属箔层压陶瓷基板的方法。该方法能防止陶瓷材料的损坏和提高金属箔／陶瓷结合材料和金属箔层压陶瓷基板的生产率．其中陶瓷材料的加热是在金属箔和陶瓷材料二者均进行蚀刻之前．该方法为压力连接法，可保证随后的加压连接；陶瓷材料为防止加热导致的损坏，被放置在支架上并在1kg／cm^2以下的压力下进行加压连接。

简介：摘要：HXD3D型机车的TCMS主机作为机车微机控制监视系统的核心，其主要任务是根据司机指令完成对主变流器及牵引电机的实时控制、辅助变流器的实时控制、牵引/制动特性控制、传动系统的时序逻辑控制等。TCMS主机具备完整的故障保护、故障记忆及显示功能，并具有一定程度的故障自排除、自动切换和故障处理指导功能，其质量的好坏直接关系到机车运行的可靠性。

简介：【摘要】目的：探讨通道基板理论指导下功能性鼻内镜鼻窦手术的疗效分析。方法：选取2019年2月至2021年2月我院慢性鼻窦炎患者70例为研究对象，依据随机抽签法分为对照组（n=35例）和观察组（n=35例）。对照组予以功能性鼻内镜鼻窦手术，观察组在此基础上采用通道基板理论指导。比较两组临床治疗有效率、MTR、Lund-Kennedy评分、SNOT-20评分。结果：两组治疗后，观察组临床治疗有效率94.29%高于对照组74.29%（P＜0.05）；观察组术后MTR指数高于对照组，且Lund-Kennedy、SNOT-20评分均低于对照组（P＜0.05）。结论：采用通道基板理论指导功能性鼻内镜鼻窦手术患者效果显著，提升治疗有效率，改善Lund-Kennedy评分、SNOT-20评分，促进患者病情好转，值得推广和应用。

简介：摘要：在油井生产的过程中，需要进行示功图测试来掌握抽油泵的工作状况，分析认识和了解抽油机负荷的变化，从而分析制定抽油机合理的工作制度，因此生产厂家都在对原有的功图传感器进行升级换代，持续改进。针对功图传感器天线内置的设计需要，本文提出了一种基于Zigee2.4G通讯方式的功图传感器基板天线的设计，对天线的结构及主要参数进行了分析仿真，通过试验，证明了天线设计的可行性，满足了功图传感器现场测试的需要。

简介：目的观察自发性2型糖尿病OLETF（OtsukaLong—EvansTokushimaFatty）大鼠肺泡上皮细胞基板的超微结构改变。方法用透射电镜观察、图像分析仪及形态计量学方法计算OLETF及对照的LETO（Long—EvansTokushimaOtsuka）大鼠肺泡上皮细胞基板的超微结构及厚度。结果与LETO组大鼠相比，OLETF组大鼠肺泡毛细血管内皮细胞基板与I型肺泡上皮细胞基板融合部及Ⅱ型肺泡上皮细胞基板均增厚（分别为110．6±14．14US．57．3±11．08和116．4±10．22vs．71．89±7．68，P〈0．01）。结论OLETF大鼠肺泡上皮细胞基板增厚，提示可能与糖尿病高血糖环境引起毛细血管基板成分发生改变有关。

简介：ParkNelco公司的生产及工艺工程经理DougLeys先生撰文指出，当设计3～6GHz印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题；并结合该公司的产品及有关技术数据，阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。同时本文中还搜集了一些低介电常数、低损耗因数基板材料的商品名称、型号及其主要技术数据。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：本专利所述的CaP型半导体基板用于红光发射的元器件，其制造方法是先生长n型单晶，此单晶含有1．0×10^16个原子／c．c，用B203并含有≥200ppm的H20作为封装液体来用查理斯基封装法(Czochraskimethod)封装，生成一种CaP和P型CaP层在半导体的表面上。N型CaPn型层可掺杂入S，P型CaP可掺杂O或Zn。

简介：摘要院交互设计应用到液晶玻璃生产线中，利用自动化控制技术解决设备问题的同时，改善用户体验，增强系统的可用性。通过在现场实际考察和操作以及对操作人员的了解，对系统中人机界面中画面颜色和布局，操作方便性和安全性，信息简洁明了等许多方面进行了优化，已成功应用到本公司现有生产线中，起到了良好的效果。

简介：本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络设备中。另外，通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量，可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性，可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数（Z-CTE）33×10^-6／℃，这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性，380℃的高Td（热分解温度）允许材料适应无铅焊锡的高温，以上的性质使这种材料适用于高多层，更高传送速度和更高密度的PCB。

简介：日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。

简介：聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.

简介：

简介：摘要：随着电子设备和能源领域对高性能、高稳定性材料需求的增加，新型基板材料对硅外延和碳化硅外延薄膜质量的影响备受关注。传统基板材料，极端工作条件下的表现不尽如人意。寻求更为优越的基板材料以优化外延薄膜的质量成为当前研究的重要方向之一。

简介：5月14日上午,黄石经济技术开发区2018年第二批重点项目集中开工投产,台光电子粘合片和基板项目正式落户黄石,最快2019年开出产能.