简介：

简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。

简介：本文从SMT工艺过程出发，介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会，并对常见的焊接缺陷作了简单分析。

简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元器件的普遍使用，使电子组装工艺技术革新时代快速来临。 SMT表面贴装技术作为高新生产技术以走进了各类电子产品的生产中，因此，文章将针对 SMT表面贴装技术工艺应用做如下讨论研究。

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简介：摘要:SMT表面贴装技术是一种应用在电子装配工艺中的高密度电子装配技术。现阶段，我国社会经济的大幅度上升推动了科技的进步，迸发出了许多先进的技术手段，SMT表面贴装技术就是其中之一。有关企业在生产微小型电子产品期间均会选择该技术作为主要装配工艺，目前越来越多的企业加强了对这一技术的应用。本文将对SMT表面贴装技术的实际应用展开详细分析，同时分析该技术的未来发展方向。

简介：摘要：在电子产品装配工艺中，SMT技术得到了广泛的应用，可降低电子器件的体积，具备可靠性高、抗冲击能力强等特点，不仅推动了制造工艺实现自动化，且也进一步促进了生产率的提高，节省了成本。本文主要围绕表面贴装技术（SMT）的发展趋势进行了探讨、分析，并结合实际情况提出了质量控制措施，以供参考。

简介：摘要： SMT贴片机是在不损坏元器件的前提下，将其稳定、快速的吸起，并贴装在 PCB板的相应位置上，目前已在计算机、通讯等领域得到了广泛地应用，且表现出了极高的应用价值。在 SMT来料加工过程中，由于贴装设备有限，在很多情况下无法完全满足 SMB来料加工单的需求，为了进一步提升设备生产率，则需在技术上做出一定的调整。基于此，本文以扩音器的生产为例，探讨如何调整 SMT贴片机贴装区轨道传感器，以充分满足生产的需要。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。

简介：摘要 : 在生产效率在稳定的情况前提下采用仿真方法分析贴片生产线绩效，提高贴片生产线的生产效率，寻找新的优化方法。

简介：今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

简介：DEK公司宣布推出最新先进SMT贝占装的旗舰设备，名为Europa，具有业界领先的4秒周期时间，在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。

简介：【摘要】为了研究现代电子SMT装联工艺过程及其环境控制策略，优化工艺质量和生产环境。本文在查阅现有文献的基础上，首先分析了SMT装联工艺的过程，其次探讨了SMT装联工艺重点控制过程、影响现代电子SMT装联工艺质量的环境及设备因素、现代电子SMT装联工艺所需环境条件，最后提出了现代电子SMT装联工艺环境控制的几点策略，旨在优化SMT相关产品生产的质量，提高电子产品使用的可靠性。

简介：SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：摘要：通过在生产加工过程中遇到的各种散装料的贴装问题，本文主要针对小批量产品物料种类少、生产数量少、散装物料多等特点，采用手动编程调试程序和借助自制工装，解决散装元件的贴装难题，对于小批量生产散装料的贴装有非常重要的贴装技巧。

简介：摘要：随着市场竞争日益激烈，几乎所有生产企业都高度重视产品质量控制，对产品可靠性提出了更高的要求。根据一家公司因现场问题而报告的统计数据，可以确定故障率最高的一家公司其主要生产内容为供通信设备使用的PCBA（printed circuit board assembly装配印刷电路板），其某季度最大故障率高达50%。失败的主要原因是PCB工艺质量问题。影响工艺质量的因素很多，包括材料选择与控制、生产工艺与控制、测试与可靠性保障体系等，并且每个因素之间都动态地相互影响。本文着重论述了材料控制、工艺鉴定、工艺优化等方面。。

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