简介：摘要：从原材料供应到制造工艺以及最后的出货检测都采用严密的规范管理,按照ISO9001:2008品质管理制度,并遵循IPC-A-610E材料生产检测规范组织制造。质量审查组织严格地对企业的PCBA生产加工质量监控计划实施审核,以确保产品在现场符合标准并根据规定的质量管理计划和措施进行。审核内容包括产品操作员的技能、生产过程设计及作业指导书、机器设备符合要求、原料选择与进仓、产品文件、生产场地条件与设备安全装配、生产流程中的环节设计等,从而建立起了一套完备的生产作业规范方案。

简介：当今深圳电子加工市场竞争越来越激烈，表面贴装（SMT）厂要立于不败之地，首先要降低生产成本。要实现这一目标。必须提高SMT生产线的效率。本文中笔者结合工作实际总结如下：

简介：摘要：在器件的封装工艺中，通常采用焊料将芯片贴装在垫片或者基板上，本文提出“悬空”错位和“阶梯状”错位两种新型贴装结构，使得芯片的至少一侧边缘相对垫片的对应侧边缘悬空，解决芯片封装过程中焊料的“攀爬”效应，减少焊料“攀爬”到芯片的端面及表面，从而提升器件的良率、稳定性和可靠性。

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简介：摘要：本文阐述我公司微矩形电连接器中表贴印制板连接器的引脚设计注意事项，通过对目前市场需求，总结产品设计注意事项。

简介：

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：PulseEngineering公司推出的屏蔽和非屏蔽表面贴装鼓形磁芯功率电感器，具有96种不同的型号。该电感值范围从1μH至数百μH，低电流下，具有不同的尺寸可满足广泛的DC／DC转换器和滤波应用。

简介：IRC公司推出散热性能更佳的圆柱形功率电阻，适用于高热环境和热绝缘应用。这款SMC系列圆柱形金属釉功率电阻，于1，000℃下在固态陶瓷基底上烧制了金属釉厚膜，并具有一个防潮的高温绝缘层。该产品采用了金属“帽”，因而与平面片式元件相比具有良好的散热性能和抗浪涌／冲击能力，同时还有助于降低成本。

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简介：摘要：随着科学技术的快速发展，目前精密电子制造技术也得到了快速发展，在新时代背景下，在这个越来越激烈的市场竞争当中，高速高精度贴片机表面贴装技术迎来了新的机遇与新的挑战。由于发达国家的高速高精度贴片机表面贴装技术比较成熟，而我国生产的机器性能比较差，速度慢，所以如何有效提升高速高精度贴片机表面贴装技术与高速高精度贴片机贴装生产关键技术成为我国研究的重点。本文简要简要概括了表面贴装技术的基本信息，并分析了高速高精度贴片机系统的组成与高速高精度贴片机的关键技术，并得出高速高精度表面贴装技术的实现途径

简介：在SIPLACE，创新从未停止。2011年1月，领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性，可显著提升性能，同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术，同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。

简介：摘要：随着微波电路、微电子器件、半导体集成电路向大功率、小型化、轻量化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性的方向发展，对半导体芯片组装工艺提出了更高的要求。传统的半导体芯片组装工艺中，通常采用金 -硅共熔焊的合金贴装，或采用导电胶类粘结剂贴装。合金钎焊时存在热应力大，易造成半导体及其他元件因热膨胀系数不匹配，导致焊缝、接口、支撑件甚至整个组件失效，且合金粉末的松动颗粒在苛刻工作环境下易造成器件短路；导电胶类粘结剂则存在器件在使用过程中由热疲劳效应引起粘结强度逐渐减弱的问题，使所粘结的芯片开裂脱落，导致器件失效。

简介：摘要：本文从控制系统、对中系统、贴片头和供料器四个方面分析了贴片机的关键组成，并且从装贴效率的影响因素、垂直旋转式贴片机的装贴过程、基于蚁群算法的优化方法、基于遗传算法的优化方法、基于模拟退火算法的优化方法、优化装贴路径和优化程序主界面的方法七个方面分析了垂直旋转式高速贴片机装贴路径的优化方法。希望能够为相关工作人员提供参考。

简介：摘要：在电子产品竞争日趋激烈的今天，产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标准，更与企业的生存和发展息息相关。而随着元器件和PCB板的发展，SMT已成为电子组装的主流，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。如何判断SMT器件焊点的可靠性，SMT工厂常常想用剪切力大小来评估。但在整个电子制造行业中，包括国际电子工业联合会（IPC）在内的各个标准制定组织，并没有制定SMT焊接后器件的行业剪切力合格判断标准。本文将从几个方面分析为什么行业中没有统一的器件剪切力合格判定标准，以及如何来判断SMT焊点质量是否合格。

简介：摘要：对于超薄芯片的贴装和真空拾取来说，关键就是把芯片的晶圆盘信息传递给基板电路，从而实现电气互联。由于当前超薄器件的超薄化发展，更加安全并且有效的真空拾取与贴装会对封装的生产成本进行显著下降，同时也对封装的性能以及器件安全性做出提升。正是基于此原因，本文重点对当前超薄芯片真空拾取和贴装技术的高精度实现机理展开了详细探讨，以便通过本章的阐述，为当前超薄芯片真空拾取和高密度贴装技术的理论与工艺窗口形成提供了基础。

简介：摘要：当前双臂式双旋转转头贴片机的贴装路径已经无法满足相关的使用要求，贴片机的工作效率仍然有待提高，贴装时间有待缩短，在优化贴装效率的过程中，相关研究人员需要对贴装路径进行优化，更加注重贴片机的贴装过程，在此基础上构建科学合理的数学模型，在蚁群算法的帮助下求解相应的目标函数。经过研究之后，最终的结果表明蚁群算法的优化不仅可以在原来的基础上优化贴片机的贴装效率，而且可以弥补传统算法存在的不足。

简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。