简介：Qorvo^（R），Inc．（Qorvo）近日宣布，公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^（R）GreenPowerv1．1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型，从此告别电池，也无需追求超长电池寿命。

简介：

简介：赛普拉斯日前宣布，旗下的Wi-Fi^（R）和蓝牙^（R）combo（组合）解决方案被应用于先锋公司（Pio—Deer）旗舰产品——内置式导航AV接收器中。

简介：由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

简介：近日，罗德与施瓦茨公司（R＆S）的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员：R＆SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8．5GHz，最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R＆SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产，如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。（来自R＆S）

简介：近日，第九届中国卫星导航学术年会在哈尔滨拉开帷幕，中海达最新的北斗射频芯片“恒星一号”同期发布。“恒星一号”芯片的面世，是中海达在北斗高精度导航芯片技术研发上取得的重大突破，也是国内第一款投人实际应用的自主知识产权北斗射频芯片，成功打破国外在该领域的垄断。

简介：罗德与施瓦茨公司（R＆S）日前宣布，该公司的存储系统解决方案集成了IBMSpectrumScale文件系统，这个文件系统能够使得用户根据自己不同的需求来更高效的利用不同层级的存储资源池，结合高性能的R＆SSpycerBoxCell在线存储和R＆SSpycerBoxUltraTL近线存储.

简介：目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

简介：文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

简介：图芯技术有限公司（VivanteCorporation）日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS（曲面细分/几何/计算着色器）延展。

简介：联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案，近日正式获得中国证监会的无条件许可，并且最快将在2016年底前完成交割程序。

简介：内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件（主要为热冲击）下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

简介：金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究，结果表明，预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理，可以提高树脂与孔壁的结合力；研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc（：铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响，介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

简介：外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

简介：瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础，为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：对比流变仪不同参数设置（包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅）、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。

简介：PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层的质量和沉积效率的因素,这些因素完全是定量可控的,它们是我们进一步优化工艺参数和提高镀层质量的理论根据。

简介：分级分段板边插头（金手指）由于其结构复杂，经常发生板边插头难以插入连接器的状况本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究，找到了影@PCB板边插头与连接器配合的关键因素，为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据，