简介：市场上总会不断出现新产品，也会出现一些知名度不高但较为超值的产品出现，为及时报道此类产品的出现，我们从本期开始在市场栏目中专门建立一个市场新品热报的板块，力图及时报道市场中出现的相关产品。好，不说废话了，我们进入正题：

简介：Spansion公司开始出货SpansionS6AP412A系列多通DC-DC电源管理IC（PMICs）样品。S6AP412A系列是Spansion的DC-DC降压转换器可编程电源管理集成电路MB39C031家族的扩展产品，该系列可在单芯片上为顶尖的片上系统（SoC）产品、存储和外设产品提供三通道电源，这些设备在具备先进图像语音处理功能的办公自动化与网络设备构成中居于核心地位。

简介：近日，Intel更新了其自有的固态硬盘产品线，透露出该厂商目前正在筹划的三款顶级SSD产品资料。新SSD产品以X系列命名，分2．5英寸和1．8英寸两种规格。让人惊讶的是，其中的X25-E读取／写入速度分别达到了240MB／s和170MB／s，完全可以和Micron的“RealSSD”系列产品竞争。

简介：考虑了几次，编辑部终于还是决定把对电脑配件成本论述的专题付诸实施。配件成本？我们只需要知道价格，了解成本做什么？可能很多读者都会这样问。简单说来，一件商品的价格就是由成本跟利润构成的，了解了成本，商品的价格也就基本能够把握了。当然，说到成本，包含的元素依然还有很多，从原材料成本到人力成本，从包装成本到物流成本……总之，

简介：Fairchild发布了USBType—C解决方案的全面产品组合，使得制造商能够轻松快速地将下一代USB功能应用到智能手机、计算机、电源适配器和其他带USB端口的设备。与其他替代产品相比，Fairchild的USBType—C解决方案尺寸要求更小且功率要求更低，可帮助制造商开发更纤薄、更时尚的设备，耗电更少并实现更高能效。

简介：随着对产品质量的进一步要求，在产品研发阶段的投入比例已经向测试倾斜，许多国际知名企业中硬件测试人员的数量要远大于开发人员。本文阐述了硬件测试的一般流程以及硬件测试技术的种类，分析了硬件测试的级别。

简介：赛灵思公司（Xitinx，Inc．）宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业20nmAllProgrammable产品。赛灵思UltraScale器件采用先进的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1．5倍到2倍的系统级性能和集成度。

简介：富士通在日本千叶幕张Messe会展中心举办的“CEATECJAPAN2006”上展出了新一代笔记本PC概念机，共有2种型号，均偏重于音乐功能。第一款“TurnTablePC”是一款黑白双色调AV笔记本电脑。利用触摸面板取代普通键盘，显得平坦而整洁。为了形成和键盘相同的布局，嵌入了白色LED，只要触摸每个键的位置，就能输入文字。

简介：

简介：Register报道，Intel最近对其NetBurst核心的桌面CeleronD处理器进行了一次更新，型号为326、331、336、341、346和351的产品其核心都将于12月2日从目前的E-0更新到G-1。G-1核心将不仅会符合《欧洲减少有害物质》（RoHS）的规定，而且还会加入两条新的指令到Intel的类似AMD64技术的EM64T64位寻址系统中。这两条新增加的指令分别是LAHF和SAHF，其作用在于能够来回从64位x86处理器的状态标志寄存器和其AH寄存器中复制信息。新核心的芯片在针脚上将会与旧核心的CeleronD兼容，但是新处理器需要主系统更新其BlOS代码。

简介：

简介：专业微控制器IC设计厂商合泰半导体(Holtek)近日在北京举办2017年新产品发表会。随着智能家居及健康照护产品与物联网的紧密结合,智慧应用的逐步普及,以及无线充电技术基于成本与安全性等问题的改善,各项有利于生活便利的无线通信、节能安防、无线充电等应用将快速普及于日常生活中。为此,Holtek发布了很多针对上述领域的新产品。

简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出6款全新32位PIC32MX5／6／7单片机系列产品，以全新的更具成本效益的存储容量选项提供相同的集成以太网、CAN、USB和串行连接外设。此外，经过设计提升后，工作电流可以低至0．5mA／MHz，降低了功耗；闪存可承受高达2万次的读／写周期；而且EEPROM仿真能力更好。

简介：在LCD领域发展的前端．“19英寸”与“灰阶响应时间”是频率最多的关键词。这也说明正是技术的发展．推动了LCD的全面普及。对于更广泛的平民阶层而言，影响其购买的最重要因素仍然是以“高性价比”作为标准。此时．14英寸LCD依然拥有最大的市场份额。只是如何突破低价的竞争盲区，而让产品拥有更多的亮点．成为目前生产厂商最费心机之处。NESO近期主推的AP-7．或许在某些方面正体现了这种趋势。

简介：汽车气囊系统通过组合更多气囊，以及更高级的事故检测功能来提升乘客安全，汽车供应商在面临减少日常开销的压力的同时，还需要满足来自市场的性能改进需求。飞思卡尔的气囊安全解决方案在开发过程中始终贯彻这一点，由于安全仍然是重点，所以这两种发展趋势会变得越来越明显。

简介：经常有人将磁阻RAM（MRAM，MagnetoresistiveRandomAccessMemory）称作是非易失性存储器（NVRAM，Non—VolatileRAM）未来的关键性技术。作为一项非易失性存储器技术，MRAM是可以在掉电时保留数据，并且不需要定期刷新。MRAM利用磁性材料和传统的硅电路在单个器件中提供了SRAM的高速度和闪存的非易失性，它的寿命几乎是没有限制的。

简介：MathWorks推出了Release2016b（R2016b），其中增加了新的功能以简化MATLAB中的大数据处理过程。如今，工程师和科学家可更轻松地在MATLAB中进行大数据处理而不必考虑内存的限制。R2016b中还包括了Simulink的其他新功能、一个新的工具箱RiskManage—mentToolbox以及其他83款产品的更新和问题修复。

简介：随着科技的飞速发展,汽车、笔记本电脑、手机以及工业等应用领域,对电源本身的需求与日俱增。德州仪器(TI)持之以恒地不断创新,为设计师带来更小尺寸、更高功率的电源产品。其每一代的产品和上一代相比,不仅仅是芯片本身的尺寸在减小,整体方案的尺寸也在变小,而且电源产品未来会持续地变得更小。

简介：ADI最近推出4款高性能射频和微波标准模块以扩充并强化其标准模块产品系列。新模块是对ADI公司现有产品的补充，提供易于使用、完全集成且密封的解决方案，可大幅缩短设计周期的概念验证阶段，有助于减少组装、测试和验证设计所需的内部技术支持工作量。ADI公司提供当今市场上最齐全、最多样的射频和微波模块产品系列。不同于许多其他模块制造商，ADI公司的每个模块都采用自有的单片微波集成电路（MMIC），保证在任何应用中都能提供始终如一的高质量、可靠性和高性能。

简介：由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，无线连接模块越来越受到工业4．0和物联网（IoT）开发人员的青睐。日前，德州仪器（TI）宣布推出配备集成天线的全新SimpleLinkBIuetooth低功耗认证模块，