简介:摘要:阐述签核(Signoff)与EDA之间的融合关系,探讨良率提升签核可以贯穿在晶圆厂制造过程中,为每阶段的工作提供可量化、可对标的技术工程指标,来表征芯片良率的重要性。通过系统性方法学、签核Signoff流程以及高维度宏观的良率管理,可有效地为集成电路的高质量、良率、性能和可靠性保驾护航。同时也表明YieldEnhancementSignoff工具可结合各种数据进行分析,通过设计测试芯片和优化测试流程,在集成电路生态系统中可不断地促进良率提升。
简介:摘要:随着我国社会经济的飞速发展,在我国舞台上,我国经济实力得到显著提高,在这样的社会背景下,我国的民航得到迅猛发展,同时建立起相对完善的运营体系,具有良好的发展前景。对于民航企业而言,飞机的签派放行属于一项重要环节,难免会遇到各种各样的问题,采取时效措施解决相关问题,是民航企业工作人员的主要任务。本文首先阐述民航签派应急事件的现状,采取完善措施将应急事件处理的损耗降至最低,为民航企业带来更多经济效益与社会效益。
简介:摘要:木文简单介绍了叶丝风选的主要工作原理,通过对梳丝辊、梳丝辊之间的间距进行了认真分折,经过改造和调整,解决了这些问题,降低了叶丝风选梗签含丝率,使得梗签剔除含丝率降低至5.5%,改善了叶丝的质量,基本满足了叶丝风选工艺要求,达到了我厂的质量标准。