简介：

简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：优派在CES展会上推出的23英寸液晶显示器VP231wb采用了16：9宽屏幕以及窄边框时尚外观设计，提供了Pivot屏幕自由旋转功能，带有DVI数字接口、支持sRGB独立色彩调节，最佳分辨率高达1920像素×1200像素，VP231wb提供了500：1的对比度和16毫秒的响应时间，支持从480i到1080i的HDTV高清晰电视格式，机身还内置有USB2．0集线器。

简介：生活在地球上的各种生物，在物种的数量和个体的大小上，有一定的规律。地球上最大的动物能够长到多大呢？现在我们所知道的，只有像鲸那么大。为什么不能再大了呢？植物也是一样，最高的树木是桉树，可以长到100米以上，最高可达155米。为什么不能再高了呢？又如，大洋和陆地的面积之比是3：1，大洋面积是陆地的3倍。

简介：英制尺寸对世界长度计量之影响众所周知,但其由来恐怕就鲜为人知了。它们的由来都很有趣,下面让我讲给你听。码的由来英皇亨利一世在位时,曾亲自组织有关人员讨论一码(yard,合英尺约91．4cm)到底应该定为多长,

简介：摘要车身制造过程中的尺寸偏差会对汽车的动力性、噪声、密封性以及行驶平稳性等多种性能造成不好的影响，成为众多车企亟需解决的难题，甚至会影响到汽车厂商的品牌信誉。另外，车身制造尺寸的偏差还可能引起轿车制造成本的上升和产品生产周期的增加。纠正车身尺寸偏差必然增加返工工时，既提高了返工成本，又延迟产品的出厂时间。因此车身尺寸的控制尤为重要。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

简介：摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

简介：【摘 要】在整车制造中白车身的尺寸尤为重要，那么作为白车身主体框架的基础-下部的尺寸控制更是重中之重，下部零件之间的连接工艺多为焊接，所以在尺寸控制上还是依赖于精良的焊接工装夹具、合格的零件尺寸、合理的生产工艺等，那么我们需要一个得心应手的工具来评价和不断完善这些能够控制尺寸的关键要素，这个工具就是尺寸链，它就像我们人体的神经系统，一方面可以控制与调节各器官系统的活动，使人体成为一个统一的整体，另一方面通过它可以对人体的各个器官进行分析与综合，使机体对各种变化做出正确的应对和反映。尺寸链的应用会使车身的搭建基础下部建造的更精准稳固。

简介：本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.

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简介：摘要：由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术，侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。

简介：本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.

简介：<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

简介：小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史，介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点，详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装（ChipSizedSAWPackage，CSSP）技术，将通用芯片倒装技术（FlipChipBonding，FCB）和SAW封装的特点结合，使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。

简介：LED封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，LED封装不仅仅只是完成输出电信号，更重要的是保护管芯正常工作，输出可见光的功能，而且起至班组高发光效率的作用。无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，因为只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用。

简介：DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW～30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW～3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发

简介：文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是：种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.

简介：自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。