简介:摘要 轮对,作为动车组运行的核心部件,其技术状态直接关系到动车组的运行安全,作为成本高昂的消耗型配件,其运用修(尤其是轮对镟修作业及轮对更换)方案直接影响轮对的使用寿命及成本付出。但鉴于部分轮对管理环节薄弱,基本的检修、质量、备用及信息化管理等还存在各种症结及掣肘。本次研究从轮对管理现状出发,针对轮对管理存在的突出问题进行调研,探讨每个关键环节,围绕着未来动车组轮对管理的理念,提出轮对管理相关建议。
简介:由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈,微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距,这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局,其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔(VIP)组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中,微过孔中截留的气体不能排除时,就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验(DOE),以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外,还对其它关键系数的影响,如像印制电路板(PCB)表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估,使用自动X射线检测(AXI)系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外,还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。