简介：日前，安徽省国资委组织的铜陵有色集团“十二五”发展战略与规划论证会在合肥召开。安徽省政府副省长黄海嵩，安徽省国资委主任许崇信、安徽省国资委总会计师江燕等出席论证会，

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简介：2007年5月17日到19日，《失效分析与预防》编委会在四川省彭州市召开2007年工作会议。20位编委会委员和代表参加了本次会议，会议由编委会委员、南昌航空大学黎明副校长主持。《失效分析与预防》主编陶春虎和责任编辑王琦做了工作报告，报告总结了2006年杂志创刊以来的出版、发行情况以及一年来所取得的成绩和经验。与会编委们对编辑办公室一年来的工作给予了肯定，并建议扩大征稿范围、

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简介：问题的提出。近年来，由于我国环氧树脂的市场空间巨大，进口增长很快，环氧树脂行业认为，大批进口产品对国内行业造成冲击，应该从关税政策方面，对国内环氧树脂行业进行保护；但是另一方面，对电子行业专用的环氧树脂，国内目前无论从数量和质量上，都无法满足需求，

简介：采用超音速火焰(HVOF)喷涂制备了一种新型的由纳米、亚微米、微米WC颗粒和CoCr合金组成的多尺度WC-10Co4Cr金属陶瓷涂层，对比了双峰和纳米结构WC-10Co4Cr涂层，在分析了涂层组织的基础上，研究了多尺度涂层的孔隙率、显微硬度、开裂韧性和抗空蚀性能，并分析了多尺度WC-10Co4Cr涂层的空蚀行为和机理。结果表明，HVOF喷涂制备的多尺度WC-10Co4Cr涂层具有≤0.32%的孔隙率和高的开裂韧性，涂层中未发现明显的纳米WC脱碳现象。与双峰与纳米结构涂层相比，多尺度WC-10Co4Cr涂层表现出最优异的抗空蚀性能，在淡水中的抗空蚀性能分别比双峰涂层和纳米结构涂层提高了大约28%和34%。多尺度WC-10Co4Cr涂层的优异抗空蚀性能归结于其独特的微纳米结构和优良的性能，能有效阻碍空蚀裂纹的形成和扩展。

简介：由深圳市线路板行业协会（SPCA）主办，于2013年6月29日在深圳召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用专题研讨会。海内外PCB、CCL企业的采购、工艺技术、检测、生产设备等170多名嘉宾参会。

简介：采用新型环保的均一化前处理工艺在AZ91D镁合金表面制备了化学镀Ni-P镀层。研究了前处理过程中AZ91D基体微观形貌、镀层沉积过程、成分和相结构。研究结果表明：基体表面的β相在前处理过程中被选择性去除,表面组织得到均一化,从而获得均匀致密的浸Zn层。Ni-P颗粒均匀形核生长,并最终形成致密的镀层。镀层具有优良的耐腐蚀性能。

简介：2012年12月25日，广东生益与新日铁住金化学株式会社（下简称“新日铁住金化学”）在广东生益松山湖厂区举行了隆重的合作项目签约仪式，广东生益董事长李锦、总经理刘述峰、营运总监陈仁喜、“生益科技——新日铁合作项目”小组成员、软性材料部管理人员、生益科技（香港）王荣宗总经理及新日铁住金化学副社长见越和宏、本部长菊池淳一、事业部长筱原一彰等相关负责人员出席了该签字仪式。

简介：列出称量定容法和体积定容法的理论公式,并分析两者的异同;比较分析不同酸度下称量定容法和体积定容法在ICP-AES中的酸度影响。分析结果表明:在ICP-AES法中,用称量定容法可以更好地校正溶液密度、粘度对分析结果的不利影响;用称量定容法制备钢标准物质溶液,并建立钢中多元素的校准曲线,曲线线性关系良好。称量定容法和体积定容法对比分析不同基体样品,结果基本一致。

简介：为提高镁合金的耐蚀性,并且使其表面具有抗菌功能,从而抑制生物膜的形成和生物腐蚀,利用原位水热法在AZ31镁合金基体上制备氢氧化镁膜以及层层组装制备硫酸庆大霉素（GS）和聚苯乙烯磺酸钠（PSS）多层膜。利用扫描电子显微镜、傅里叶红外光谱、X射线光电子能谱、电化学测试和浸泡实验研究（PSS/GS）nMg复合膜层的表面形貌、化学成分和耐腐蚀性能。最后,通过抑菌圈实验和平板计数法评定（PSS/GS）nMg样品抵抗金黄葡萄球菌的性能。结果表明,在镁合金表面制备的复合膜层表现出较好的耐蚀和抗菌性能。这种复合膜层可用作医疗植入器件涂层。

简介：提出一种板材变形和软模体积变形耦合的数值分析方法。基于更新的拉格朗日（UL）列式，板材的弹塑性变形采用有限元法（FEM）分析，软模的体积变形采用无网格伽辽金法（EFGM）分析，板材和软模之间的摩擦接触通过罚函数法来处理。利用开发的有限元-无网格法耦合算法程序（CDSB-FEM-EFGM）分析板材弹性软模胀形过程。同有限元软件DEFORM-2D得到的数值解以及实验结果相比，验证了所开发程序的有效性。这种方法为分析板材软模成形提供了一种适合的数值方法。

简介：路透社多伦多电2月26日电：从加拿大蒙特利尔银行（BMO：满地可银行）资本市场金属与矿业论坛（BMOCapitalMarketsMetalsandMiningconference）上获悉，在当前国际金融危机有可能继续深化的情况下，国际黄金价格在不断走高而基本金属的寻求铸底，

简介：在铜基体表面电沉积铜-金刚石复合过渡层,采用电镀铜加固突出基体表面的金刚石颗粒,最后利用热丝化学气相沉积(HFCVD)法在复合过渡层上沉积大面积的与基体结合牢固的连续金刚石膜。采用扫描电子显微镜、拉曼光谱和压痕试验对所沉积的金刚石膜的表面形貌、内应力及膜/基结合性能进行研究。结果表明:金刚石膜由粗大的立方八面体颗粒与细小的(111)显露面颗粒组成,细颗粒填充在粗颗粒之间,形成连续的金刚石膜。复合过渡层中的露头金刚石经CVD同质外延生长成粗金刚石颗粒,而铜表面与粗金刚石之间的二面角上的二次形核繁衍长大成细金刚石颗粒。金刚石膜/基结合力的增强主要来源于金刚石膜与基体之间形成镶嵌咬合和较低的膜内应力。

简介：记者：在2008年的仓球经济危机之后，中国的制造业走进了一个转折时期，在今天这样的彤势下，您如何看待再生金属产业今天所处的大环境？

简介：本文以"2015年电子设计创新展会"为视角,对全球微波/射频(RF)用基材产品、技术与市场发展现况,作了报道与综述。

简介：采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处理电路版（PCB-ENIG）的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下（85%）下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

简介：采用熔融玻璃净化技术研究了三元Fe35Cu35Si30合金的液相分离与枝晶生长特征。实验获得的最大过冷度为328K（0.24TL）。结果表明，合金在深过冷条件下具有三重凝固机制。当过冷度小于24K时，α-Fe相为初生相，凝固组织为均匀分布的枝晶。过冷度超过24K之后，合金熔体分离为富Fe区和富Cu区。在过冷度低于230K的范围内，FeSi金属间化合物为富Fe区的初生相；当过冷度高于230K时，Fe5Si3金属间化合物取代FeSi相成为富Fe区的初生相。随着合金过冷度的增加，FeSi相的生长速率逐渐升高，而Fe5Si3相的生长速率将逐渐降低。在富Cu区，初生相始终为FeSi金属间化合物。能谱分析表明，富Fe区和富Cu区的平均成分均已严重偏离初始合金成分。

简介：为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要,本课题组通过分子设计,采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂,研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基。它在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。