简介：本套喷胶系统采用高速精密胶阀，可以在200um的细微空间内喷涂作业，最大的流量可达300g／min，胶量最小直径0．3mm，每次最小出胶量2n]。町以精确控制胶量，避免浪费，节约成本。相对于接触式点胶发备，本系统精度更高，没有针头耗材，维护简单，搭配多轴机械手点胶时，无Z轴运动，大幅提高速度和效率。不用接触产品表面，不对细小的电子元件造成损害。

简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积，为操作工释放更多工作空间；拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统，能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性：

简介：<正>3D打印真的是制造业的未来没错,但请在未来后面加上之一。创客运动是小众的游戏,是业余爱好的复兴。安德森已经离开《连线》主编的位置投身3D打印创业,他认为3D打印是一件比互联网更大的事情。他在新书《创客》里这样畅想新工业革命的未来:利用开源设计和3D打印技术实现全民创造,硬件将在更小的生产线

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

简介：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。

简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：　　6年前,党的十六大提出,"坚持以信息化带动工业化,以工业化促进信息化,走出一条科技含量高、经济效益好、资源消耗低,环境污染少、人力资源优势得到充分发挥的新型工业化道路".2007年10月15日,在党的十七大报告中,胡锦涛总书记进一步提出"五化并举"、两化融合",强调,"要坚持走中国特色新型工业化道路".……

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：摘要在小学语文中，阅读一直是语文学习的一个难点，如果能在教学中，选取一个好的切入点，则能达到事半功倍的效果。基于此，本文首先阐述了小学语文阅读教学切入点的意义，随后对小学语文阅读教学切入点的现状进行了介绍，最后从五个方面讲述了小学语文阅读教学切入点的策略。以供相关人员参考借鉴。

简介：<正>世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。这一转变势必严重

简介：提起中国的信息化建设，人们往往会谈到始于1993年的“三金”(金桥、金卡、金关)工程。这三大信息化工程在一定程度上对中国信息化建设具有开创性意义。1995年至1998年，张棋在当时的它于工业部任计算机与信息化化推进司司长，并震任国家“金桥”工程办公室主任、“金卡”工程办公室主任、“金税”工程办公室主任和全国它于信息系统推广办公室常务副主任等职务，“亲眼看到了中国信息化建设的起步”。

简介：

简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日宣布，该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623／iP2003A芯片组合具有功能全（具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能）、性能好（低电压下输出电流大、效率高）、电路设计简单等特性，因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：企业报价是开展装备定价的基础,报价的合理性直接影响审价结果.分析了价格法规对企业报价工作的有关规定及报价过程中常见问题及要求,并对目前通用的软件报价方法中的功能点耗时率计算方法进行了修正,为提升装备报价的合理性提供了参考.

简介：

简介：第二部分清洗系统及清洗方法1.碱性水基清洗系统碱性水基清洗是目前金属加工业中清除污染物时使用的主要方法.

简介：摘要基层工会是党联系职工群众的桥梁和纽带,是党开展群众工作的重要渠道。新时期，基层工会组织承担了维护职工权利，维护企业生产秩序稳定，维护社会安定和谐，巩固党的领导地位的重要的工作任务。电力基层单位的工会工作，要做到“五个坚持”，构建“五大体系”，才能发挥应有的作用。