简介：以七钼酸铵和硝酸铜为原料通过溶胶-凝胶法制备Cu含量（质量分数）为20％的超细Mo-Cu复合粉末，再在1050-1200℃下烧结粉末压坯制得Mo-Cu复合材料；通过热重分析（DTA-TG）、X-ray衍射分析（XRD）和透射电镜（TEM）等分别对干凝胶煅烧前后的粉体以及还原后所得Mo-Cu复合粉末进行表征，通过扫描电镜观察Mo-Cu烧结体的显微组织，并对其密度、物理和力学性能进行测定，探索制备高致密、高性能Mo-Cu复合材料新工艺。结果表明：通过溶胶-凝胶法可以制得平均粒度为150nm、组成均匀的Mo-Cu超细粉末，该粉末具有良好的烧结性能，其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结90min后，相对密度可达99.78％，烧结体的抗弯强度和维氏硬度分别为988MPa和HV227，电导率和导热系数分别为42.56％IACS和157W／（m·K），室温至450℃的热膨胀系数在6.7×10^-6－7.6×10^-6K^-1之间。

简介：采用机械合金化法制备出Mo-8wt%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了液相烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察,实验结果表明,该方法制备的Mo-8wt%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均粒径在300nm左右,高能球磨后的复合粉末由Mo-Cu过饱和固溶体相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Mo-Cu过饱和固溶体相的晶粒约为106nm,复合粉末具有很高的烧结特性,经高温烧结后合金致密度达到98.5%以上,而且金相组织分布均匀。

简介：采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明：随球磨时间延长,W的晶粒尺寸不断减小,球磨30h后W的平均晶粒尺寸为41nm左右;球磨初期,粉末迅速细化;随球磨时间延长,粉末粒度有所增加;进一步增加球磨时间,粉末粒度减小。球磨粉末还原后有较高的烧结活性,1200℃烧结后相对密度可达97%以上。烧结材料的组织非常均匀,且晶粒细小。

简介：采用喷雾干燥-氢气还原法制备出W-20wt%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了高温烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察。实验结果表明,由该方法制备的W-20wt%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均粒径在200nm左右;喷雾干燥后的氧化物复合粉末在还原后产生了新的合金相（Cu0.4W0.6）,还原后的复合粉末由Cu0.4W0.6相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Cu0.4W0.6相的晶粒约为33nm,Cu相的晶粒约为63nm;复合粉末具有很高的烧结特性,经高温烧结后合金致密度达到98%以上,而且金相组织分布均匀。

简介：与氰化物镀Cu-Sn合金及电镀Cu-Sn合金相比,化学法制备Cu-Sn包覆层具有环境污染小,能耗低的特点。在含有硫酸铜、氯化亚锡、硫酸、表面活性剂、络合剂及稳定剂等成分的溶液中,通过置换反应在铁粉表面包覆一层Cu-Sn合金,研究包覆层的形貌和主要成分以及添加剂的适宜浓度范围。结果表明,在含有15-20g/LCuSO4.5H2O,35-40g/LSnCl2.2H2O,22-30g/LEDTANa2.2H2O,8g/L聚乙二醇,2.5g/L对苯二酚,0.3mol/LH2SO4的溶液中,获得的（Cu-Sn）/Fe复合粉末表面为金黄色,包覆层厚约2μm,Sn的质量分数为7%-8%,Cu-Sn合金均匀连续地包覆在铁粉表面。

简介：以Cu-Zr混合粉末为熔渗剂,密度为1.4g/cm3的多孔C/C复合材料为坯体,采用反应熔渗法制备C/C-ZrC-Cu复合材料,研究了复合材料的组织结构及物相组成,并对复合材料组织结构的形成机理进行了分析。结果表明：熔渗剂中Zr含量不同时,制备的复合材料均主要由C,ZrC和Cu相组成。随熔渗剂中Zr含量由50%增加到70%（质量分数）,制备的复合材料中Cu含量逐渐降低,熔渗剂中Zr含量为60%时复合材料中ZrC含量最高（43.2%）。C/C复合坯体内的孔隙被反应生成的ZrC相及残余Cu相充分填充,炭纤维周围存在一层较致密的ZrC层,在远离炭纤维处,ZrC颗粒与Cu相呈混合分布状态。ZrC与C和Cu均有良好的界面结合状态,在ZrC颗粒长大和粗化过程中,形成了部分含内嵌Cu晶粒的较大ZrC颗粒。

简介：本文采用放电等离子烧结技术烧结Fe-2Cu-1.5Ni-0.5Mo-0.8C混合粉末,并通过建立致密化模型,详细讨论粉末的快速致密化过程.结果表明,当升温速率为100℃/min,在1000℃保温5min,混合粉末可获得近乎全致密烧结体.由传统压制方程建立的致密化模型,其拟合结果与实验烧结位移曲线基本一致,压坯的快速致密化主要通过颗粒重排、局部塑性变形、整体塑性变形三个阶段实现.

简介：

简介：研究了烧结温度和保温时间对电流活化烧结Fe-2Cu-1.5Ni-0.5Mo-0.8C混合粉末的影响.结果表明,当位移变化量几乎为零时,延长保温时间或增加烧结温度,烧结体密度仍有增长,且有明显的强化烧结.增加烧结温度比延长保温时间更能有效提高烧结体的密度、硬度和抗弯强度.

简介：摘要采用熔渗法制备Mo85-Cu复合材料，通过SEM、DSC和热导仪研究轧制温度和轧制变形量对其微观组织和物理性能的影响。实验结果表明该轧制工艺适宜于钼铜合金的工业化生产，一定范围内轧制变形量的增大有利于提高钼铜材料的致密度，改善钼铜合金的物理性能；经600℃轧制比350℃轧制的Mo85-Cu复合材料综合性能优异，与350℃轧制相比，600℃轧制的Mo85-Cu的热导率由164.1W•m−1•K−1提高到173.7W•m−1•K−1，气密性由5.4×10−9Pa•m3•s−1提高到3.4×10−9Pa•m3•s−1，整体密度由9.76g/cm3提高到9.86g/cm3，各项性能指标均满足电子封装材料产品要求。

简介：美国宇航局在加州帕萨迪纳的喷气推进实验室研究成功了一种制造YBa2Cu3O7-α高温超导电缆（封装在金属套管内）的新方法。据称,这种方法成本较低,过程易于控制,且对各种前体材料有很强的适应能力。该法分4个步骤:生产具有化学（配）比的前体（Precursor）粉;将前体粉包封在金属套管内;用轧制的方法使前体粉固结;在液态锂金属浴槽内进行处理,使之转变成超导组

简介：在元素粉末反应制备多孔材料中,原料粉末粒度是影响其多孔结构的主要因素之一。本文通过元素粉末反应合成的方法制备Cu-Al多孔材料,研究原料粉末的粒径对Cu-Al多孔材料孔径、孔隙度、透气度和体积膨胀率等参数的影响。结果表明：Al粉粒径是影响Cu-Al多孔材料最大孔径的主要因素,材料的最大孔径dm与Al粉粒径dp之间严格遵循dm=0.48dp的线性变化规律;Cu粉粒径则对Cu-Al多孔材料最大孔径影响较小。当粉末粒径在48.5μm以上时,粉末粒径的改变对Cu-Al多孔材料的开孔隙度和总孔隙度影响不大。在实验研究范围内,Cu-Al多孔材料的体积膨胀率随粉末粒径的增大而增大;当粉末粒径很小时,Cu-Al多孔材料存在体积收缩的趋势。

简介：Suoerkuduke()Cu(瞬间)沉积物，在有Xilekuduke的一样的metallogenic带()Cu瞬间沉积物，位于Armantai()东方Junggar的北边缘上的岛弧带，西北中国。七个辉钼矿的同位素的分析从存款取样的金来和锇被用来决定矿化作用的年龄。317.7的七点的isochron年龄

简介：采用冷等静压法（coolisostaticpressing，CIP）制得大尺寸钼骨架，对骨架进行渗铜制备Mo-30Cu合金，并在350℃进行温轧，研究CIP压力及熔渗温度和熔渗时间对合金致密度的影响以及合金的轧制性能。结果表明：采用冷等静压法在120～180MPa压力下可制备孔隙分布均匀，无分层等缺陷的钼骨架，熔渗后坯料的线收缩率随CIP压力增加而逐渐降低，最佳CIP压力为160MPa；在一定范围内升高熔渗温度与延长保温时间均有助于提高合金致密度；冷等静压–溶渗法制备的高致密Mo-30Cu合金具有较好的温轧性能，有效提高了大尺寸试样的加工性能。CIP压力为160MPa压制的骨架在1350℃渗铜6h后相对密度达到99%以上，合金的温轧变形量可达到65%。

简介：铂组元素(PGE)的集中从Zhireken，Shakhtama和Aksug斑岩Cu瞬间存款在主要magmatic磁铁矿样品被分析了(西伯利亚，俄国)由激光，决定PGE的范围的脱离诱导地联合的血浆团spectrometry在磁铁矿并且到支票满足从二间主要岩石套房(贫瘠Pluto的套房和使矿物化的斑岩套房)的磁铁矿是否有不同PGE作文。这里介绍的结果显示磁铁矿在PGE被充实相对整个岩石。矿石相关的斑岩和贫瘠Pluto的套房的比较证明磁铁矿在两间套房展出相对类似的PGE分发模式。在Rh和Ru内容的变化被氧易逃逸在岩浆结晶化期间控制。

简介：中文摘要：石墨烯由于其独特的晶体结构而具有优异的力学性能与物理性能。因此石墨烯成为了一种在复合材料中的优异的增强体材料。除此之外，铜材料具有优异的导电、导热性能，因此在生活中有着广泛的应用。但是铜材料的硬度较低，不能满足社会发展的需要，因此为了满足铜材料的高强度和导电、导热性能。为了解决以上两个问题，又有大量学者先制备了石墨烯与铜的复合粉体，然后将复合粉体添加到铜基体中，以提高石墨烯与铜的分散性和界面相容性。本文则综述了石墨烯和铜复合材料的研究进展。

简介：首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末，800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末，再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比，并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明：经过30h高浓度湿磨，WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm，焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀，还原温度对其形貌影响不大，由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成，随还原温度升高，纳米W-Cu颗粒逐渐长大。

简介：某型号飞机电缆装配前进行例行检查时,发现ZG0Cr14Ni5Mo2Cu上位锁支臂开裂。通过现场调查、对断裂件的材料成分分析、金相组织观察、断口的宏微观观察、硬度检测以及设计结构、受力及现行工艺等综合分析,以确定该上位锁支臂断裂的性质及产生原因。结果表明：上位锁支臂的断裂为过大的装配应力、校形残余应力与氢共同作用下的氢致脆断造成的。此案例分析中发现了隔板设计结构、校形的残余应力问题,为此提出了合理的改进建议。

简介：采用元素粉末法制备Ti-1.5Fe-2.25Mo合金,在Thermec-MasterZ热模拟机上对该合金进行等温压缩试验。实验温度为650～900℃,变形速率0.01～10s^-1。以经典的双曲正弦形式的模型为基础,对热模拟真应力-真应变曲线进行计算和分析,建立粉末冶金Ti-1.5Fe-2.25Mo合金高温本构方程。研究表明,β相区等温压缩时,合金流变应力快速达到峰值然后进入稳态流变变形阶段,应力指数n=4.24,应变激活能Q=378.01kJ/mol。而在α＋β两相区等温压缩时,合金在较低应变速率（≤0.1s^-1）下,曲线经过应力峰后出现不同程度的加工软化现象;在应变速率≥1s^-1条件下,呈现出1种稳态变形,热变形的应力指数n=6.77,应变激活能Q=257.73kJ/mol。所得结果为粉末冶金钛合金锻造成形提供了一定的理论依据。

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.