简介：梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范，虽然是很普通的规定，也非专门技术，也不为著书立说者所采纳，但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信，每个印制电路员工，包括管理人员和新老工人，阅读本篇定会使你有所受益。

简介：纵观全国各地历年中考试题，电路计算是必考内容之一，它既是中考的重点，又是热点，电路计算问题是在题设的条件下，计算有关电学量的问题，要解答好电路计算问题，必须具有扎实的基础知识和科学的思维方法。

简介：解决电路分析问题就是求解相应的实数或复数线性方程组。本设计采用C语言进行编程，解决了实数或复数线性方程组的计算机求解，从而快速、准确地解决复数电路的分析问题，为电路的计算机辅助分析服务。

简介：诺基亚手机在市场上的使用极多，不过从维修的角度来看，虽然机型众多，但它们在电路上的差异却并不是很大，只有两种：

简介：所谓'读图',即是看懂一个电路的原理图,它是电路分析的基础。只有读懂电路的原理图,才能知道它的各组成部分的作用及各部分的相互关系,并进一步估算其性能指标,科学地运用器件;也只有读懂电路的原理图,才能改进电路性能,正确分析和排除故障。

简介：针对初学者对置换定理的一些模糊认识，本文就置换定理的证明，置换方式的选择、置换定理的应用作一分析。

简介：印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步人电子殿堂的“拦路虎”。

简介：1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

简介：正弦稳态电路是正弦交流电路最基本理论,在学习过程中关键是掌握基本概念和分析与计算.

简介：<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

简介：本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。

简介：光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快.本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料.最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战.

简介：

简介：文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳，根据用户提出的特殊要求，从设计到工艺，较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处，并指出今后需要努力的方向。

简介：

简介：大型减速机ＪＳ１２５０型轴头密封装置改进吉林松江水泥厂王久良，彭乃千，栾宏ＪＳ１２５０型大型减速机是我厂首台应用在３×１１米水泥磨上的大型设备。它是由南方齿轮公司设计、制造、安装、调试的第一台大型减速机。９３年５月安装进入调试。一年来，出现了许多技术...

简介：气体放电灯用电子启动器(ELECTRICIGNITOR),其主要元件一般都使用质量上乘的可控硅(TRIAC)器件,再配以外围元件而组成的。一个性能较好的启动器产品,元件数量在11～14只之间。图1、图2所示的是市场上最常见的两种电子启动器的电路。在元件参数不稳定,而不能达到应有的产品成品率和寿命指标,造成生产成本上升或使用中过早损坏。

简介：某车站站内电码化类型为微电子交流计数设备，短列车或单机车(以下简称单机)按开放的进站信号进入带中岔股道停车，进入该股道第1个区段机车信号显示“半黄半红”灯，进入第2、3区段机车信号显示白灯，机车接收不到地面机车信号，象进入电码化盲区，出现机车信号掉白灯现象，使安全生产受到威胁。

简介：2006年10月25日，英特尔公司与成都市共同见证了英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。这一工程不仅写照了英特尔对中国市场的持续投入，同时体现了英特尔对于中国政府“西部大开发”战略的鼎力支持。