简介：摘要随着社会经济的不断发展和市场竞争的激烈化，为了提高经济效益，企业越来越注重对员工的有效激励和对优秀人才的吸引。企业福利可以通过激励手段来达到吸引、激励和留住优秀人才的目的，所以其企业福利越来越受到关注。经济效益是企业永恒的追求，依靠于员工的工作效率，而员工的工作效率依赖于企业的福利的科学设计和规范实施。因此，在人才竞争日益激烈的新时代中，企业要想实现长期发展就要拥有自己的福利激励体系。通过分析研究我国企业福利体系在激励方面所存在的问题，找到针对性的策略开发和提升企业福利的激励功能，也提高了企业的活力和竞争力。

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简介：随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法，以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

简介：针对虚拟化项目开发环境访问控制管理复杂化问题，提出了基于规则引擎的项目开发环境访问控制架构，介绍了该架构的总体设计。同时分析了系统访问控制流程，并设计了访问控制逻辑与流程相分离的松耦合架构，为虚拟化建设和管理项目开发环境提供参考。

简介：<正>据《电子材料》2002年第11期报道,日立制作所日前开发了用于下一代光网络系统的40Gbit/s光调制器。在该光调制器中使用了集成专用驱动电路的小型光传输模块。在无需光放大器时,其传输距离达2Km。该器件在与发射机组装时具有完整的阻抗匹配性,且容易与周边电路集成。为了与周边电路实现匹配,将InP—HBT光调制器驱动器集成于同一封装体内。该器件的光输出性能为1.3dBm。

简介：血库专用冰箱的温控器要求具有高控制精度、高可靠性,并应具有必要的报警、抗干扰和实时记录温度的措施。本文以该温控器的开发为背景,分析了类似单片机智能产品开发过程申存在的问题,并提出了解决办法。

简介：在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。

简介：飞利浦半导体、诺基亚以及他们的合作伙伴在本周二宣布将开发基于近距离通信(NFC)技术的新型手机。

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简介：<正>据报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,让人们离超低功耗光通信近了一步,让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用价值。相关论文发表在《自然·光学》杂志网站上。该研究团队由哥伦比亚大学的工程师和新加坡微电子研究所的研究人员组成。他们通过放置一个碳原子厚度的石墨烯薄片,成功将不发生光电或电光

简介：<正>意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内的一条12英寸晶圆生产线已正式启动。Crolles2联盟是全球几大公司在

简介：<正>2005年6月26日海信集团在北京宣布,我国彩电核心技术取得重大突破,彩电有了中国"芯"。海信高清晰高画质数字视频媒体处理芯片已通过了信息产业部技术鉴定,专家在鉴定书上确认,海信完全自主研发的芯片,其"结构设计与关键算法设计进入国际先进行列"。出席发布会的信息产业部副部长娄勤俭称:"这个成果是我国第一款音、视频领域能自主生产的产业化芯片,所以意义重大。"

简介：<正>2014年6月3日讯:射频功率技术领域的领先提供商飞思卡尔半导体日前宣布推出射频功率工具系统(RFPowerToolsystem)。该系统旨在简化射频功率应用的开发,帮助客户创建独特的新射频功率解决方案。飞思卡尔射频功率工具系统是市场上唯一全面集成的射频功率应用开发系统,它将多个射频工作台工具功能集成到一个盒子中,无需射频评估设备的全套工作台,因而能尽量

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简介：超宽带已同以往有所不同。乔治亚州技术研究所（GTRI）的一群工程人员正在研制一套新型的相位阵列式天线，开发人员表示这套相位阵列式天线可使超宽带设备完成五副普通天线所能完成的工作。与传统的10：1比率的系统相比，分段式孔径天线30：1的带宽向世人展现了其强大的性能。研究人员表示，在雷达和通信环境中使用，即使是高达100：1的比率也并不是遥不可及的。

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简介：将Google地图无缝集成到石油勘探生产办公系统中,实现了项目信息和地图信息的交互查询。通过此系统,各级领导、各级部门可以实时查阅项目的分布情况、施工区地形地貌信息、设备人员配备信息、物资消耗信息等,并可以自动生成项目周（月）报,设备动态台账,实现石油勘探项目的数字化、网络化、图形化、科学化管理。

简介：领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者——德商Dialog半导体公司与TSMC2月23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar—CMOS-DMOS）工艺技术。

简介：<正>3月15日下午,南京经济技术开发区(简称"南京开发区")举行了重大项目集中签约仪式,引进一批高端产业项目、科技创业项目和城市功能项目。本次签约项目包括填补了国内高功率化合物半导体空白的立升化合物半导体研发、封装、测试及运营总部项目;国内一流的光电研发及产业化平台——南京光电战